南电ABF FC(Flip Chip覆晶基板)的则以PC产品为主要应用,客户为英特尔,且制造技术领先同业,其基板尺寸也可以作到CSP的规格,线宽线距从过去的18-20um已提升至达到12-14um的水准,并可因应半导体28奈米制程的要求。
欣兴过去PBGA基板以服务非英特尔客户为主,但欣兴认为,该市场的未来成长性将趋于饱和,也不会再继续投资,反而会将资源集中在ABF FC CSP研发与生产,预期在5年之内,该产品将会有很好的发展。
目前在ABF FC CSP技术领先的业者包括南电、Ibiden、Shinko、Semco等,欣兴正积极赶进度,至于景硕以BT FC CSP为主要产品,ABF FC占的比重相当低,其中南电、欣兴均相当看好ABF FC CSP后市的市场需求,并认为未来通讯类产品转往ABF FC CSP发展将是未来趋势。
注:CSP封装架构可以让晶片面积与封装面积仅约普通的BGA的1/3,也就是说,与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将储存容量提升三倍。若以面积来定义,只要外部封装面积小于内部裸晶面积的150%,都能算是CSP。CSP封装不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm,大大提升了晶片在长时间运作后的可靠性,线路阻抗显著减小,晶片速度也随之得到大幅度的提升。