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日东电工CSP荧光膜技术“出让” 两家中国企业出手

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来源:高工LED 时间:2017-05-18 14:14:19 访问:367 次

  经历了去年一轮关于CSP市场化争论,今年上半年因为一家日本公司的CSP荧光膜技术转让又掀起一轮新的关注潮。


  5月15日晚间,德高化成发布第二轮股票发行方案,拟以10元/股价格发行不超过50万股,预计募资总额不超过500万元。公告显示,本次发行对象为公司董监高人员及核心员工共5人,董事长谭晓华包揽其中的462万元。


  此前,德高化成与日东电工株式会社(以下简称“日东电工”)签署技术服务协议,承接第二代保型封装 CSP 荧光胶膜技术(Conformal Coating CSP )的本地化开发及服务。


  日东电工,是一家总部位于日本大阪的上市公司,在全球拥有101家子公司。公开信息显示,早在2012年,日东电工就与江苏常州半导体照明应用技术研究院合作,共同研究CSP制成技术并取得成功,随后协助三安光电、鸿利智汇、立体光电等企业建立覆膜式CSP生产线,并为后者提供生产CSP所需的重要原材料荧光膜。


  德高化成称,与日东电工的协议涉及39项专利使用权、收购日东LED事业部部分研发与生产设备、50um 超薄荧光胶膜加工技术等内容,包括采用道康宁特殊有机硅料制作荧光薄型胶膜。


  随着日东电工集团市场策略重心向医药、健康领域倾斜,集团下属LED事业部宣布今年10月彻底退出国内(日本)及海外市场。为了履行企业及市场责任,日东电工向位于中山、广州、佛山、宝安的四家用户转移了400um厚荧光胶膜技术及压合CSP制法,并与德高化成协议推动50um薄膜技术的本地化实现。


  公告称,本项目属与公司新型业务的技术升级提升,相对于喷涂、印刷、Molding等CSP封装技术,基于B-Stage技术的荧光胶膜材料具备荧光粉分布均匀稳定、封装层固化收缩小、封装设备投资产出比高等优势。


  德高化成与日东电工几乎同时自2012年起开始研发荧光胶膜技术。德高化成的技术路线为有机硅与荧光粉混炼获得较高程度 B-Stage 中间体材料经辊压成膜;日东电工基于触变粉混合,较低 B-Stage 程度凝固成膜技术。两者材料封装CSP时都需要真空压合设备及必要治具实现。


  就在德高化成与日东电工签署技术服务协议前几天,中山立体光电宣布全资收购日东电工荧光膜项目。目前尚不知三方之间的具体关系。


  德高化成称,本次股票发行所募集的资金主要用于LED光电项目CSP荧光胶膜的项目投入、固定资产投入、补充流动资金。本次募集资金有利增强公司的竞争力,同时缓解公司因业务规模扩张而形成的资金压力,保障公司业务的长足发展。


  基于公司LED事业的发展设计,董事会计划募资的总计1600万元用于超薄荧光胶膜生产线及CSP封装模拟测试线的建设。


  筹资额其中1100万投入固定资产(设备)及无尘车间的建设,另外500万元用于材料、人员等流动资金补充。公司此次募资结构包括股权融资、设备租赁融资、银行债权融资三个部分。其中股权融资将发行50万股普通股。


  新建生产线为薄膜自动涂覆生产线一条、CSP封装模拟测试线一条(含固晶机、真空压合机及晶粒测试机等)。胶膜涂覆线将实现月产2000平米的产能,可充分满足未来3年国内荧光胶膜的市场需求。生产线建设期为8个月,预计2018年Q2形成量产能力。


  项目建成后,预计实现销售收入的3年计划如下:


  德高化成近日公布的2016年年度报告显示,2016年营业收入为1700.21万元,较上年同期增长49.37%;归属于挂牌公司股东的净利润为73.77万元,较上年同期增长9787.84%。


  报告期内,德高化成实现营业利润较上年同期下滑343.62%,主要是由于本期营业收入较上年同期增长49.37%,但营业成本较上年同期增长61.47%,各项费用的增幅均大于营业收入的增幅,导致最终营业利润的减少。


  报告期内,德高化成实现经营活动产生的现金流量净额为91.76万元,较上年同期-28.56万元,扭亏为盈,主要是由于本期销售收入、利息收入和往来款的增加,并收到的政府补助285.22万元所致。

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【 责任编辑:方婷 】

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