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NIKON尼康高度计MH-15M
尼康高度计 MH-15M 核心参数与特性总结
一、核心性能指标
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测量范围与精度
- 量程：0-15mm，覆盖微小尺寸精密测量需求。
- 精度：在 20℃ 恒温环境 下，精度达 ±0.7μm，环境温差可能导致 ±0.7μm 线性误差。
- 分辨率：支持 0.01μm / 0.05μm / 0.1μm / 1μm / 5μm 五档切换，满足不同精度场景需求。
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测量速度与力控制
- 响应速度：低于 100mm/s，适应生产线在线质检节奏。
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测量力：
- 向上测量力：0.245N（轻柔接触，减少薄件变形）。
- 向下/横向测量力：0.637N / 0.441N（稳定接触，确保重复性）。
- 升台放松装置：降低机械磨损，延长设备寿命。
二、硬件配置与功能扩展
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标准配置
- MH-15M 测厚仪本体：内置微米级位移传感器，支持三方向测量（向下/横向/向上）。
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TC-101 数显计数器：
- 10 位 LED 显示屏，支持 RS-232C 数据接口 与打印输出。
- 功能：实时数据记录、统计运算、合格判定、直方图生成。
- MS-5C 测量底座：工业陶瓷材质，提供稳定支撑平台。
- MFC/TC 专用电源：输入电压 AC100-240V（50/60Hz），适应全球电网。
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可选配件与扩展性
- 测头类型：针式、塑料、偏心、平头、滚轴测头，适配不同测量对象（如软材料、曲面）。
- 防尘波纹罩：防止灰尘进入测头伸缩轴，提高耐用性。
- 专用打印机：通过 RS-232C 协议连接，实现测量记录自动化输出。
- 数据存储：2025 年技术更新后支持 单次 100 组测量记录存储，便于追溯分析。
三、应用场景与优势
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典型应用领域
- 精密机械加工：金属薄板厚度、齿轮齿距测量。
- 光学元件制造：透镜中心厚度、曲面曲率检测。
- 半导体晶圆检测：晶圆平整度、封装高度控制。
- 电子元件检测：集成电路引脚高度、PCB 板厚度验证。
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核心优势
- 高精度与稳定性：0.7μm 精度与低环境敏感性，确保测量结果可靠。
- 操作便捷性：空气驱动技术实现测量自动化，减少人为误差。
- 耐用性：内部光学尺信号读取设计，避免机械磨损导致的精度衰减。
- 灵活性：多档分辨率切换与丰富配件，适配多样化测量需求。
四、维护与校准建议
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日常维护
- 导轨润滑：每 500 小时 使用专用锂基润滑脂保养运动部件。
- 传感器清洁：每月用无水乙醇清洁测头，避免灰尘影响精度。
- 环境控制：工作温度 0℃ 至 +40℃，恒温环境可提升测量稳定性。
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校准周期
- 建议每 12 个月 使用尼康原厂校准量块执行全面校准，确保长期精度。
