产品详情
一、电子产品灌封胶产品用途：
电子灌封胶主要用于 LED、LCD电子显示屏、线路板、电子产品灌封胶的灌封。
二、电子产品灌封胶特性及应用：
HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
三、电子产品灌封胶典型用途：
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
四、电子产品灌封胶使用工艺：
1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。
3.HY－210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.HY－210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
五、电子产品灌封胶固化前后技术参数：
|
性能指标 |
A组份 |
B组份 |
|
|
固 化 前 |
外观 |
黑色粘稠流体 |
无色或微黄透明液体 |
|
粘度（cps） |
2500±500 |
- |
|
|
操 作 性 能 |
A组分：B组分（重量比） |
10：1 |
|
|
可操作时间（min） |
20～30 |
||
|
固化时间（hr，基本固化） |
3 |
||
|
固化时间（hr，完全固化） |
24 |
||
|
硬度(shore A) |
15±3 |
||
|
固 化 后 |
导热系数[W（m·K）] |
≥0.2 |
|
|
介电强度（kV/mm） |
≥25 |
||
|
介电常数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
||
|
体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
||
|
阻燃性能 |
94-V1 |
||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。
六、电子产品灌封胶使用注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
七、电子产品灌封胶包装规格：
品名：HY－210；包装22Kg/套(A组份20Kg+B组份2Kg)。
八、电子产品灌封胶贮存及运输：
1.HY－210室温硫化型电子灌封胶的贮存期为三个月（25℃以下）。特此声明，请购买后及时使用，若在过期后使用产品，本公司不承担任何责任。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
