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KOHYOUNG KY-8030 SPI锡膏厚度检测机
高永SPI检测机是世界最快的3D SPI，为业界最快的全三维测量检测，通用使用双向投影解决阴影问题，提供带实时PCB变形补偿的精确检测数据，通过强大的SPC分析实现实时工艺优化，提供强大的印刷工艺优化工具，轻松实现工业4.0/智能工厂，适用于高速大批量生产线。如需KOHYOUNG KY-8030 SPI锡膏厚度检测机技术参数，操作手册，设备回收，租赁，销售，维修，培训服务，欢迎与我们联系！我们将竭诚为您服务！
高永 KY-8030 SPI测量软件：MC-110-2.5D视频观察，图像保存，厚度测量，数据记录，背景光，激光亮度控制，面积（方形、不规则多边形、圆形）/体积/间距（X、Y轴）/夹角测量，可记忆24条生产线/任意数量产品。S.P.C软件HSPC2000:根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和EXCEL表）、预览、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览，打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定）。
高永 KY-8030 SPI测量原理：
非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测与基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在高度差，从而实现非接触式的快速测量。
测量原理：非接触式，激光束
测量精度：±0.002mm 重复测量精度：±0.004mm
基座尺寸：324mm×320mm
移动平台：大范围快速定位，微调，电磁锁定
3D扫描行程：10mm 3D扫描驱动：步进伺服驱动，丝杆导轨系统
3D测量：扫描，3D轮廓重组，任意测量
影像系统：高清CCD，640×480 Pixel
移动平台行程：230mm×200mm
移动平台尺寸：320mm×320mm
测量方式：3D测量或2D测量
