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R307(R307)
执行标准：符合 GB E5515-B2
说明：CH.R307是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。焊接工艺性能，飞溅小，电弧稳定，脱渣容易，焊接成形美观，全位置焊接性能优良。焊接前焊件需预热至250~300℃，焊后需经680~720℃回火处理。
用途：用于焊接工作温度在520℃以下的1%铬 0.5%钼（如15CrMo）低合金钢，如锅炉管道、高压容器、石油炼设备等，也可以用来焊接30CrMnSi铸钢。
熔敷金属化学成分(%)：
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C |
Mn |
|
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Si |
Cr |
Mo |
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0.05-0.12 |
≤0.90 |
≤0. 035 |
≤0.035 |
≤0.60 |
0.80-1.50 |
0.40-0.65 |
熔敷金属力学性能(620℃×1h)：
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抗拉强度 （бb(Mpa) |
屈服点 бs(MPa) |
伸长率 δ5（%） |
冲击功Akv(J) |
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常温 |
|||
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≥540 |
≥440 |
≥16 |
≥27 |
药皮含水量≤0.3%；
X射线探伤要求：Ⅰ级；
参考电流（DC+）：
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焊条直径(mm) |
2.0 |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接电流（A） |
40-70 |
60-90 |
90-120 |
140-180 |
170-210 |
注意事项：
1. 焊条须经过350℃~380℃烘焙1小时，随供随用；
2. 焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。
