.jpg)
产品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 可售地区 | 全国 | ||
| 机器功率 | 约28kw | ||
| 发货地 | 广东.深圳 | ||
| 清洗循环流量 | 300L/min-600Lmin(可调） | ||
| DI水质要求 | >10MΩ | ||
| 离子污染物残留量 | <10.0ug/cm2(NaCl离子总量） | ||
| 烘干时间 | 0-99min（可设定） | ||
| 清洗内腔尺寸 | L690 x W620 x H715(mm) | ||
| 清洗篮规格 | L610 x W560 x H450(mm)双层设计 | ||
| 化学原液箱容量 | 约30L； | ||
| DI进水量要求 | 0.25m3/h | ||
| 水管安装方式 | 快接方式，便于维修 | ||
| 清洗室温度 | 室温-75℃（可调） | ||
| 产品厚度（最大、小） | 0-100mm | ||
| 产品重量 | 小于10kg | ||
.jpg)
?SLD-LX450C型一体式离线PCBA水清洗机是一款经济的小批量清洗系统，可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。在一个在一个清洗腔体内实现清洗，漂洗和烘干全过程。此清洗机采用美国TDC清洗工艺理念设计，具有清洗效率高，成本低等特点，喷嘴喷管均采用人性化设计，安装维护方便，可有效减少药水的使用量和消耗量，具有价格优、性能好、清洗效果好、高性价比等诸多特点，整机采用PLC 触摸屏人性化控制，操作系统直观易操作。
也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。
SLD-LX450C型离线触摸屏PCBA清洗机分三个清洗工序：化学清洗、纯水漂洗和热风烘，具体可细分为有花篮入料、化学抽液、循环化学清洗、化学排液、漂洗抽水、循环漂洗1、漂洗排水、漂洗抽水、循环漂洗2、漂洗排水、热风烘干、 花篮出料十二个工序。并且化学清洗和漂洗的次数，温度，时间可以按需要进行设定。
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
