产品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 海昇电子 | ||
| 风格 | 简约 | ||
| 款式 | 粘接/烧结 | ||
| 颜色 | 黑色 | ||
| 工艺 | 人工 | ||
| 加工定制 | 是 | ||
| 支持订制 | 是 | ||
| 是否内置 | 其他 | ||
| 是否可定制 | 可定制 | ||
| 加工方式 | 来料加工 | ||
| 生产线数量 | 10 | ||
| 发货地 | 四川 | ||
| 售卖方式 | 厂家直销 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 类型 | 微组装 | ||
? ? ? ? 微组装技术是电子行业必须具备的工艺技术,微组装关键工艺技术主要是粘接/烧结工艺技术和微型焊接工艺技术。粘接/烧结工艺技术是指将去除工艺线后的电路基板陶瓷基板,通过导电胶粘接或者通过合金焊料烧结在器件的金属腔体上,从而实现对基板的物理支撑和散热。金丝键合按照键合方式和焊点的不同分为球键合和楔键合。
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