产品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 中拓 | ||
| 规格 | 直径20毫米,长度10毫米 | ||
| 是否定制 | 是 | ||
| 是否进口 | 否 | ||
| 产地 | 郑州中拓磨料磨具有限公司 | ||
| 订货号 | ZT-JR006 | ||
| 功能用途 | 铣磨氧化铝陶瓷碳化硅陶瓷腔型 | ||
| 适用范围 | 铣磨加工碳化硅氧化铝陶瓷 | ||
| 长度 | 110mm | ||
| 重量 | 108g | ||
| 磨头直径 | 20mm | ||
| 柄径 | 16mm | ||
| 磨头长度 | 10mm | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 材质 | 陶瓷 | ||
| 类型 | 圆柱磨头 | ||
| 型号 | 直径20毫米 | ||
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加工半导体行业配套碳化硅SIC陶瓷内腔型(坑面,中心底平面)用金刚石烧结刀具。
图片所示金刚石烧结金属刀具尺寸为金刚石刀头直径20毫米,高度10mm,刀柄16毫米,长度100mm,金刚石目数为170目。中心有直径14毫米的沉孔。有利于散热排屑。
金属烧结金刚石刀具金刚石颗粒把持力强,非常耐磨损,针对性加工半导体行业碳化硅陶瓷,高纯度氧化铝,氮化铝等陶瓷加工出来不会有崩口。可加水也可在干磨条件下加工使用,定做前需要说明。我公司生产的此类刀具规格繁多,欢迎咨询洽谈。
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