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产品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 产地 | 东莞市 | ||
| 基材 | PET | ||
| 颜色 | 透明 | ||
| 是否跨境货源 | 否 | ||
| 类型 | 胶带材料 | ||
| 特性 | 无残留 | ||
| 宽幅 | 1020mm | ||
| 厚度 | 0.06-0.2mm | ||
| 用途 | 半导体晶片表面加工 | ||
| 型号 | HSD-3001 | ||
产品概述
???UV 减粘膜又称 UV 失粘胶带，或 UV 减粘胶带。由 UV 减粘胶水涂布在特殊的薄膜上面形成的 UV 减粘胶带。常态下显示高粘力（10~20N/inch），但是经过紫外线照射后粘接力急剧下降（0.5N/inch 以下）的减粘胶带。基材通常分为PO及PET两款，不同基材及不同厚度生产出来的UV减粘胶带（保护膜），能够实现不同客户的初始粘接力高粘及末端工作的减粘要求。
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产品特点：
1：切割时高粘着力，照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散，不残胶。因为有很强的黏着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。
2：照射UV反应时间快速，有效提升工作效率，由紫外线照射能够控制瞬间的黏着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力能将产品拾起。
3、保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎。
4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶帶之间。
5、Uv固化晶圆切割保护膜（的特点就是在uv固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度（可以达到惊人的1500g-2000g gf/25mm） 在经过uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g-20g。.jpg)
产品适用
1、适用于硅晶片、钢化玻璃、电子元器件、SMT元器件、MLCC片式电容，片式电感制程中的定位切割、PLC芯片、晶圆等半导体的切割和制成工序保护，EMC或陶瓷基板的LED灯珠，QFN，PCB，封装好的半导体芯片Package，PLC元器件，光纤头元器件，晶圆 LDE芯片切割，石英玻璃、 手机摄像头玻璃、 滤光片切割、 QFN和DFN切割等；
2、半导体晶片表面加工；电子及光电产业部件制作加工工程；LCD和TP触控面板玻璃减薄，研磨抛光；LED切割研磨抛光；蓝宝石基板的薄化研磨制程；晶片研磨、切割、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件等；
3,其他需要高粘紧密贴合保护，后期需要易撕离的制程保护。
