产品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 型号 | Hsdz111 | ||
| 外观 | 简约 | ||
| 形状 | 长方形 | ||
| 口碑 | 良好 | ||
| 质量等级 | A | ||
| 售卖地 | 全国 | ||
| 发货地 | 四川 | ||
| 是否定制 | 否 | ||
| 是否进口 | 否 | ||
| 是否跨境货源 | 否 | ||
| 数量 | 33 | ||
| 封装 | 011 | ||
| 批号 | 011 | ||
| 品牌 | 成都海昇电子技术有限公司 | ||
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
根据图纸要求对各种表贴元件进行锡焊,点焊,回流焊电路软基板(RT/ DUroid5880)和陶瓷基板(AL203)烧结。玻根据图纸要求对各种表贴元件进行锡焊,点焊,回流焊电路软基板(RT/ DUroid5880)和陶瓷基板(AL203)烧结。玻珠,馈通滤波器,排针,SMP接头烧结。装夹好的产品放入已达到设定温度的烧结炉上进行烘烤,温度根据焊料的融化温度设定,时间以温度降低又重新升至设定温度保持1min~5min后结束


