产品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 海昇 | ||
| 重量 | 20g | ||
| 电压 | 220V | ||
| 净重 | 20g | ||
| 颜色 | 银色 | ||
| 自重 | 20g | ||
| 加工定制 | 是 | ||
| 加工周期 | 1周 | ||
| 相对温度 | 25 | ||
| 是否可定制 | 支持 | ||
| 是否进口 | 否 | ||
| 服务 | 优质 | ||
| 口碑 | 良好 | ||
| 售卖地 | 全国 | ||
| 售卖方式 | 厂家直销 | ||
| 可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆 | ||
芯片共晶工艺是通过金属合金焊料来形成焊接层。共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。其熔化温度称共晶温度。
芯片共晶主要指金硅、金锗、金锡等共晶焊接。金的熔点为1063℃,硅的熔点为1414℃,但金硅合金的熔点远低于单质的金和硅。从二元系相图中可以看到,含有31的硅原子和69的金原子的Au-Si共熔体共晶点温度为370℃。这个共晶点是选择合适的焊接温度和对焊接深度进行控制的主要依据。金硅共晶焊接法就是芯片在一定的压力下
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