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产品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 兆科ziitek | ||
| 产品 | TIF050AB-11S | ||
| 密度 | 3.0g/cc | ||
| 混合粘度 | 1500000cps | ||
| 颜色 | 灰色 | ||
| 硬度 | 45Shore00 | ||
| 工作温度 | -45℃~200℃ | ||
| 耐电压强度 | 275V/mil | ||
| 介电常数@1MHz | 4.5MHz | ||
| 体积电阻率 | 1012Ohm-meter | ||
| 阻燃等级 | 94V0 | ||
| 导热系数 | 5.0W/mk | ||
| 比热容 | 2.3MJ/m3K | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 用途 | 填充散热 | ||
| 材质 | 软硅胶 | ||
| 型号 | TIF050AB-11S | ||
5W兆科灰色高导热双组份凝胶具有优异的高低温机械性及化学稳定性
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? ? ??5W兆科灰色高导热双组份凝胶具有优异的高低温机械性及化学稳定性.TIFTM?050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
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产品特性:
》良好的热传导率?:?5.0W/mK
》双组份材料，易于储存
》优异的高低温机械性能及化学?
? 稳定性
》适用于低压力环境
》可依温度调整固化时间
》可用自动化设备调整厚度
产品应用:
》计算器硬设备
》通信设备
》汽车用电子设备
》导热减震设备
》散热片及半导体
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更多详细参数请参照http://www.ziitek.com
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