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兆科供应TIF640软性导热硅胶片CPU芯片导热绝缘散热易贴合操作

数量() 价格
1 0.10元/
  • 供货总量: 电议
  • 最小起订: 1
  • 发货地址: 广东东莞
  • 付款方式: 面议
  • 发布日期:2024-12-31
  • 访问量:4
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  • 企业地址:广东东莞横沥镇横沥镇西城工业二区b8栋
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详细参数
品牌 Ziitek 规格型号 完善
编号 齐全 计量单位 1
付款方式 面议 参考价格 0.10
价格单位 人民币 供货量 不限
说明书,报价手册及驱动 暂无相关下载 其他资料下载 暂无相关下载
产地 广东东莞 发货地 广东东莞

产品详情

产品参数
品牌Ziitek
产地东莞
是否进口
订货号TIF640
加工定制
阻燃性UL-94V0
耐温-50~200
颜色紫色
产品认证ROHS UL
是否跨境货源
导热4.7W/mK
可售卖地全国
材质矽胶
型号TIF640
货号TIF640

兆科供应TIF640软性导热硅胶片 CPU芯片导热绝缘散热易贴合操作

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TIF600系列导热硅胶垫 导热矽胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

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TIF600产品有各种不同的厚度(0.25mmT~5mmT以上),可以将本导热矽胶片任意冲压,任意裁剪做成您公司特殊样式的发热产品的导热绝缘垫片,本产品具有导热率高,绝缘电阻大的特点。

?

产品特性:


》良好的热传导率:4.7W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:


》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备

更多产品详情请参考:http://www.ziitek.com

?

TIF?600系列特性表
颜色

蓝-紫

Visual厚度热阻@10psi
(℃-in2/W)
结构&成分陶瓷填充
硅橡胶
10mils / 0.254 mm0.21
20mils / 0.508 mm0.27
比重2.80 g/ccASTM D297

30mils / 0.762 mm

0.39

40mils / 1.016 mm

0.43

热容积

1 l/g-KASTM C351

50mils / 1.270 mm

0.50

60mils / 1.524 mm

0.58

硬度30 Shore AASTM 2240

70mils / 1.778 mm

0.65

80mils / 2.032 mm

0.76
抗张强度
?

55 ps

ASTM D412

90mils / 2.286 mm

0.85

100mils / 2.540 mm

0.94
使用温度范围-50 to 200℃

110mils / 2.794 mm

1.00?

120mils / 3.048 mm

1.07?
击穿电压>1500~>5500 VACASTM D149

130mils / 3.302mm

1.16

140mils / 3.556 mm

1.25
介电常数7.5 MHzASTM D150

150mils / 3.810 mm

1.31

160mils / 4.064 mm

1.38
体积电阻率7.8X10" Ohm-meterASTM D257

170mils / 4.318 mm

1.43

180mils / 4.572 mm

1.50
防火等级94 V0

equivalent UL

190mils / 4.826 mm

1.60

200mils / 5.080 mm

1.72

导热率

4.7?W/m-KASTM D5470Visua l/ ASTM D751ASTM D5470

补强材料:
TIF600系列片材可带玻璃纤维为补强。

?标准片料尺寸:
TIF600系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。

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