产品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | DISCO | ||
| 规格 | ZH05-SD4000-N1-50 BA | ||
| 是否定制 | 是 | ||
| 是否进口 | 是 | ||
| 产地 | 亚洲 | ||
| 订货号 | 暂无 | ||
| 功能用途 | 切割Silicon wafer | ||
| Compound semiconductor wafers (GaAs | |||
| GaP | |||
| etc.) | |||
| Oxide wafers (LiTaO3 | |||
| etc.) | |||
| etc | |||
| 适用范围 | Silicon wafer | ||
| Compound semiconductor wafers (GaAs | |||
| GaP | |||
| etc.) | |||
| Oxide wafers (LiTaO3 | |||
| etc.) | |||
| etc | |||
| 重量 | 50g | ||
| 刀片外径 | 55.6mm | ||
| 刀片内径 | 19.05 0.005mm | ||
| 形状 | 玉璧形 | ||
| 包装数 | 盒/10pcs | ||
| 物流 | 顺丰 | ||
| 发票 | 增值税13 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 材质 | 金刚石 | ||
| 类型 | 电子行业刀具 | ||
| 型号 | ZH05-SD4000-N1-50 BA | ||
在切割加工中，集中度※会影响到磨粒层的消耗速度（使用寿命）以及加工品质（崩缺-chipping尺寸），通过集中度的高精度控制技术，使切割刀片消耗量及加工品质更趋于稳定。
※ 集中度是指在切割刀片中，金刚石（钻石）磨粒所占有的体积比例值。
例如，集中度100就是表示金刚石（钻石）磨粒所占的体积为25 。
运用新开发的集中度控制技术，开发出了5个等级的集中度系列产品。通过集中度的细分化，兼备了加工品质高（特别是背面崩缺-chipping）和使用寿命长的新型切割刀片。
