产品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 煊廷 全自动氮化硅氮化铝基板敷粉印刷机 DBC/AMB丝印生产线 HPHCL-E 是否支持加工定制 | 是 | ||
| 操作方式 | 全自动 | ||
| 承印物厚度范围 | 0 ~ 50mm | ||
| 电源 | 220V * 1ph * 5.5kWV | ||
| 适用材质 | 金属 陶瓷 薄膜 玻璃 硅片等 | ||
| 适用对象 | 电子元件 | ||
| 型号 | HP-3030HCL-E | ||
| 印刷面 | 平面或填孔 | ||
| 印刷速度 | 450 cycle/h(空跑状态)mm/s | ||
| 印刷颜色 | 单色 | ||
| 应用领域 | 厚膜电路/电阻、LTCC、HTCC、MLCC、DBC/AMB陶瓷基板、电子陶瓷基板、陶瓷雾化芯、厚膜加热片、叠层电感、介质滤波器、12寸晶圆、ESC静电卡盘、电化学传感器、厚膜传感器、生物传感、SOFC电池片、双极板封胶、膜电极、功率半导体等电子元件 | ||
| 最大网框尺寸 | 450*450mm ~ 550*550mm | ||
| 产品系列 | HP-HCL-E | ||
| 印刷浆料 | 银浆 镍浆 金浆等多种电子浆料 | ||
| 对位方式 | CCD自动对位 | ||
| 最大印刷面积(长×宽) | 300mm*300mm | ||
| 印刷工作台尺寸 | 350mm*420mm | ||
| 印刷平台重复运行精度 | ±0.001mm | ||
| 印刷工作台平整度 | ±0.01mm | ||
| CCD对位精度 | ±5μm | ||
| *印刷位置精度 | ±7μm | ||
| *重复印刷精度 | ±3μm | ||
| *膜厚偏差精度 | ±0.5um (测试膜厚15um) 参考值 | ||
| 整线外形尺寸 | 约.6720*1925*2250mm | ||
| 整线重量 | 约.2600KG | ||
| 售后服务 | 质保一年 终身维护 | ||
| 品牌 | 煊廷 | ||
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