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产品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 智诚精展 | ||
| 电 源 | AC 220V | ||
| 总功率 | Max 2500W | ||
| PCB 尺寸 | Max140×160mm Min 5×5 mm | ||
| 适用芯片 | Max 50×50mm Min 1×1 mm | ||
| 外形尺寸 | L450×W470×H670mm | ||
| 机器重量 | 30kg | ||
| 产品名称 | 光学bga拆焊台 | ||
| 工作类型 | 光学bga拆焊台 | ||
| 功能优势 | 光学bga拆焊台 | ||
| 产品规格 | L450×W470×H670mm | ||
| 使用范围 | 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修 | ||
| 外观颜色 | 白色 蓝色 | ||
| 定位方式 | 激光定位灯 V型卡槽，PCB支架可X | ||
| Y调整并配置万能夹具 | |||
| 测温接口 | 1个 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
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WDS-700手机专用返修台特点介绍:
独立两温区控温系统：
上下温区为热风加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀。
可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热;通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;
精准的光学对位系统：采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。
多功能人性化的操作系统
采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。
WDS-700产品规格及技术参数:
优越功能：该机可更具不同大小BGA芯片生成相应的温度曲线。
电 源: AC 220V±10 50/60Hz
总功率： Max 2500W
加热器功率： 上部温区1200W 下部温区1200W
电气选材：驱动马达 PLC智能温度控制器 真彩触摸屏
温度控制：K型热电偶闭环控制，独立温控, 精度可达±1℃
定位方式：激光定位灯 V型卡槽，PCB支架可X,Y调整并配置万能夹具
PCB 尺寸: Max140×160mm Min 5×5 mm
适用芯片: Max 50×50mm Min 1×1 mm
外形尺寸：L450×W470×H670mm
测温接口：1个
机器重量：30kg
外观颜色：白色 蓝色
