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激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。切割质量好：由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为最后一道工序，无需机械加工，零部件可直接使用。材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。
华诺超快飞秒激光切割机适用于超薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密加工，切割无变形、无黑边、无毛刺、精度高；可针对柔性PI、PET等材料切割。可针对柔性PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的镀层刻蚀、划线、切割，不伤及基材。也可直接对玻璃、硅片、不锈钢等材料做激光划线、刻槽等处理，最小线宽小于10微米。
激光切割超薄金属箔的优势在于不受图形的限制，可随时导入CAD图纸或在软件绘制图形切割，方便快捷，周期短超快飞秒激光切割机的灵活性高，不仅限于超薄金属材料切割，也可针对多层材料的刻蚀或材料表面的微纳导流结构加工，如硅片划线、不锈钢光栅、陶瓷划线、薄膜材料划线、玻璃划线等。
激光打孔微孔小孔的尺寸范围划分为五档：
小孔:1.00～3.00(mm)
次小孔:0.40～1.00(mm)
超小孔:0.1～0.40(mm)
微孔:0.01～0.10(mm)
次微孔:0.001～0.01(mm)
