产品详情
美国杜邦™ Zyb® HTN尼龙树脂
Zyb® PPA 等级
Zyb® HTN 51系列具有突出的耐化学性，在潮湿的情况下仍保持良好的性能
Zyb® HTN 52 系列具有更高的熔点和热变形温度，可以在水加热模具中注塑成型。
Zyb® HTN 54 可以承受更高的爆破压力，在潮湿下保持良好的性能，高达 110ºC下仍保持高刚性，而且可以在水加热模具中注塑成型。
Zyb® HTN 92 系列采用杜邦™ SHIELD 增强技术，在高达 230ºC 温度下仍保持良好的性能。
Zyb® HTN 高结构规格
Zyb® HTN53 系列在室温/适宜温度下具有更高的刚性和韧性、良好的表面外观，可以在水加热模具中注塑成型。
Zyb® HTN53C40HSL BK544
PA*-CF40
40% Carbon Fiber Reinforced High Perbance Polyamide
Zyb® HTN53G50HSLR BK083
PA*-GF50
50% 玻纤增强 高性能聚酰胺具有更佳的抗冲击和刚性
Zyb® HTN53G50HSLR NC010
PA*-GF50
50% 玻纤增强 高性能聚酰胺具有更佳的抗冲击和刚性
Zyb® HTN53G50LWSF BK702A
PA*-GF50
50% 玻纤增强 高性能聚酰胺具有低翘曲和高刚性
Zyb® HTN53G60LRHF BK083
PA*-GF60
60% 玻纤增强 高性能聚酰胺具有高刚性
Zyb® HTN54G15HSLR BK031
PA*-I-GF15
15% 玻纤增强, 增韧, 高温尼龙, 高性能聚酰胺
Zyb® HTN54G15HSLR NC010
PA*-I-GF15
15% 玻纤增强, 增韧, 高温尼龙, 高性能聚酰胺
Zyb® HTN54G35EF BK420
PA*-I-GF35
35% 玻纤增强, 增韧, 高温尼龙, 高性能聚酰胺用于电子电器应用
Zyb® HTN54G35EF BKB336
PA*-I-GF35
35% Glass Reinforced, laser markable, PPA, High Perbance Polyamide Developed for Electrical and Electronics Applications.
Zyb® HTN54G35HSLR BK031
PA*-I-GF35
35% 玻纤增强, 增韧, 高温尼龙, 高性能聚酰胺
Zyb® HTN54G35HSLR NC010
PA*-I-GF35
35% 玻纤增强, 增韧, 高温尼龙, 高性能聚酰胺
Zyb® HTN55G55TLW BK773
PA*-I-GF55
55% Glass Reinforced, Toughened, PPA, High Perbance Polyamide with Low Warpage and High Stiffness
Zyb® HTNFE350064 BK544
PA*-I-CF
碳纤维增强, 增韧, 高温尼龙, 高性能聚酰胺
