产品详情
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激光微孔加工设备的特点
采用波长
激光器，光束质量好，功率稳定性高
通过进口精密振镜高速高精度控制光束偏移，实现高速小幅面精密微孔加工
设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位精准，加工稳定性高
采用工业相机用于振镜全幅面误差校正、超高精度的对焦、以及在线测量，保证系统长期使用稳定性和精度
适用材料：
用于金属、陶瓷、硅片、玻璃、有机物等材料精密微加工
应用领域：微电子器件制造、印刷模板制备、生物芯片制备、精密模具成型、仪器仪表精密零件制造
技术参数：
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机型Model |
MZ-DKV3 |
MZ-DKV5 |
MZ-DKV10 |
MZ-DKV20 |
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平均输出功率 |
3W |
5W |
10W |
20W |
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激光波长 |
355 |
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最小孔径 |
5μm |
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重复精度 |
≤±1μm |
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运动平台 |
高精度直线电机 |
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加工幅面 |
300*300 （可定制） |
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孔精度 |
3μm |
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切割厚度 |
≤2mm（视材料厚度选择合适的激光器） |
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切割速度 |
5-20mm/s （依材料而定） |
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定位 |
CCD 视觉定位系统 |
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冷却方式 |
风冷 水冷 |
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粉尘 |
烟雾净化器 |
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供电电源 |
220V ±10% 50HZ |
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联系电话：13671811714
