产品详情
银浆搅拌机特点：
1.材料中的亚微米级的气泡 2.数分钟就能够除去材料中的气泡
3.而均匀地混合高粘度材料 4.对填料等进行剪切的前提下，分散填料
5.较高的分散再现性 6.材料的损失
7.简单并具记忆功能 8.不需清洗和打扫
9.容量至大容量，可以进行扩容的搅拌物。
应用领域：可以用于各种产业的用途广泛的各种材料的搅拌脱泡
材料如下：封装材料、导电性浆料、镀膜、碳素、UV材料、黏着剂、粉末以及其他
银浆搅拌机技术参数
型号：SR-2000
用途：材料混合搅拌脱泡(NET 500g)
产品名：RSIMAI 搅拌方法：自转/公转方式
搅拌时间设定：10sec～9min59sec or 99min50sec(改变参数)
自转 RPM：25%(公转比) 模式：4
zui大搅拌重量：500g(NET) 容器样式：锡膏专用容器 净容量 NET 500g *φ62㎜±2mm×Height 77㎜
安全设计：顶盖关闭感应器，振动感应器和转速感应器
使用环境的温度及湿度：5～35℃/35～85%RH(无霜)
电源：Single phase AC220V～240V( 50/60Hz)
外形尺寸：300(W) × 330(D) × 400 (H) ㎜
重量：Approx. 28Kg
银浆搅拌机产品来源：http://www.rsimai.com.cn/
http://www.chem17.com/st395990/product_33544925.html
