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西尔特Gang Programmers SUPERPRO/X108

数量(台) 面议
1
  • 供货总量: 电议
  • 最小起订: 1台
  • 发货地址: 本地至全国
  • 付款方式: 面议
  • 发布日期:2023-10-20
  • 访问量:431
咨询电话:134-8207-1897
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南京诺克尔电子科技有限公司

实名认证 企业认证
  • 企业地址:南京市江宁区将军大道2号
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详细参数
品牌 西尔特 规格型号 SUPERPRO/X108
编号 齐全 计量单位 1台
付款方式 面议 参考价格
价格单位 人民币 供货量 不限
说明书,报价手册及驱动 暂无相关下载 其他资料下载 暂无相关下载
产地 南京 发货地 本地至全国

产品详情

    特点:

  • 截止今日,支持 个厂商, 颗可编程器件。

    特性

  •   业界领先的烧写速度
  • 芯片型号

    存储容量

    SP7500

    P+V时间(秒)

    SP/X108

    P+V时间(秒)

    备注

    KLM8G1GEND

    1GB

    50

    38

    eMMC

    K9F1G08U0C

    1Gb

    50

    30

    NAND

    MX35LF1GE4AB

    1Gb

    60

    32

    SPI NOR

    MX25L12835E

    128Mb

    45

    38

    SPI FLASH



  •   最多可同时编程8颗芯片。
  •   可以支持eMMC, NANF FLASH, SPI NAND, SPI NOR以及MCU等器件。
  •   内建48路通用和96路高速数字驱动电路。
  •   第十代管脚驱动技术确保更干净的信号、更宽的电压范围和更高的信号带宽。
  •   全面的安全机制保护芯片和编程器。功能包括硬件自检、电压自动校准、芯片错插检测、过流检测、过压保护等。
  •   USB3.0通讯接口
  •   精准实现IC厂家规定的时序,确保编程的高可靠性和高良率
  •   强大和丰富的软件功能
    • 量产模式自动监测插座,一旦发现芯片安放到位,自动启动编程操作
    • 工程管理简化芯片编程准备过程,将注入器件型号选择、文件载入、器件配置字设置,编程选项、批处理命令定义等纳
    • 入工程文件中。操作员只需载入工程文件即可开始编程作业
    • 条码管理   支持条码载入工程文件,避免人工选择失误
    • 密码管理  工程文件及产量控制都可以用密码保护
    • 批处理命令  通过批处理命令一键完成多个命令序列的自动执行
    • 动态数据缓冲区  每颗芯片可以编程不同的数据文件前,适用于需要编程产品序列号、MAC地址等应用。
    • 集群管理  一套软件管理12台编程器
    • 完备的运行日志文件和统计信息   生产质量跟踪必备
    • MES和工业4.0友好  完备的远程运行控制命令及信息库查询接提供友好的MES和工业4.0管理支持支持
  •   Win7/Win10


  • SUPERPRO X108 with 8 SocketsSUPERPRO X108

    电气和机械规格

  •   通讯接口:  USB3.0
  •   接地插座
  •   电源: AC 适配器输入 AC 100V- 240V; 输出: 12V/2A
  •   主机尺寸:    180*132*48 mm     重量:     0.6 Kg
  •   包装尺寸:     310 x 250 x 145 mm;   重量:     1.2 Kg
  •   Temperature: :0-40°C
  •   Humidity:   20%-80%


  • 标准装箱

  •   SuperPro /X108 主机
  •   电源适配器
  •   USB3.0 电缆


  • 选件

  •   各种封装适配器


    器件更新:

  • XELTEK不定期地增加对新器件的编程支持并在网上更新软件;
  • 查看最新器件支持清单;
  • 用户可免费从网上直接下载最新软件
  • 如果不方便下载,也可免费获取软件光盘,电话025-68161216;


    质量保证:

  • 自购买之日起,壹年内凭发票保修;适配器和插座属易损耗品,不保修;
  • 网上技术支持或者电话技术咨询;

  • 规格参数:


  • 器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(NOR 和NAND)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等,器件工作电压1.2-5V。
  • 封装支持: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, ...
  • 联机通讯接口: USB3.0
  • 脱机模式: 不支持
  • 电源规格: 输入交流 100-240V, 50/60HZ; 输出直流 12V/2A 功耗:15W
  • 主机尺寸: 180 x132 x 48 毫米; 重量:0.6公斤
  • 包装尺寸: 310 x 250 x 145 毫米;包装毛重:1.2公斤

    标准配置:


  • 主机、电源一个、USB3.0电缆一根、软件光盘一张(用户手册)、保修卡一张。
  • 选配: 适配器

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