在波峰焊及手浸焊接工艺中，熔融的金属合金焊料（SnPb、SnAgCu、SnCu、SnCuNi，SnAgCuNi等等）在250℃左右的高温下长期使用，由于受空气中氧气的作用，在焊料表面会产生不熔的氧化物，即我们常说的锡渣。大量锡渣的产生对焊接工艺极为不利，浪费大量的焊料、人力、物力和时间，增加了不必要的生产成本，更为严重的是降低熔锡的流动性和可焊性，使焊点质量变差，导电性和机械强度变差，影响产品品质，锡槽中的锡渣太多会阻塞炉胆，使波峰不平，影响焊接效果，甚至造成熔锡漫上PCBA，造成PCB“潜水”，损坏元器件或熔锡流到炉外，造成事故。
故对锡渣量控制的程度成为波峰焊工艺的一个关键，TESA-H808,TESA-H908抗氧化还原粉专门为解决锡渣的问题而设计，比一般厂家的同类型产品效果好30％以上。TESA-H808,TESA-H908抗氧化还原粉性能稳定，可以承受高达270℃～350℃的浸锡温度，可大幅度减少有铅、无铅锡渣量，真正降低客户焊料的成本。我们的抗氧化还原粉溶于熔锡表面，形成一层银白色的保护膜，使熔锡与空气隔绝，大限度减少氧化的发生且兼有润滑剂作用，增加熔锡的流动性，提供其润滑能力和可焊性，从而改变焊接品质。
二二、技术参数：
名称/规格 | 参数/解答 |
外观 | 无色结晶或淡灰色粉末 |
密度（25℃） | 1.9±0.02 |
比重 | 约2.3 |
PH值 | 不适用 |
极限值 | 约400℃ |
闪火点 | 不燃 |
蒸汽压 | 无 |
比重（20℃） | 2.1±0.01 |
气味限度 | 无 |
溶释性 | 与水完全互溶 |
再生性 | 无 |
禁忌物 | 碱，强氧化剂 |
进行生物庶降分解 | 是 |
残留物（高温玻璃升温350℃） | 高温玻璃表面无残留 |
三、特点：
◆可降低焊料成本60％～80％
◆不占空间，投资小，经济效益高
◆连贯性工艺流程，无须其它耗能
◆可降低清锡渣频率次数80％
TESA |
◆完全符合（ROHS）指令2002/95/EC
◆能源有效的综合利用：
四四、优点：
◆在焊接时有良好的流动性
◆极好的焊角，平滑的焊接表面及全熔透性能
◆焊料熔化表面的残渣极少
◆增强焊接强度效果
◆无味、无烟、无毒
◆良好的耐热性，改善润湿性和扩散性
TESA苏州工业园区泰硕电子设备有限公司,专业生产并销售SMT各种品牌的全自动印刷机无尘擦拭纸及周边设备配件耗材,从业数年,享有盛誉,TESA公司除了经营SMT设备配件外,还自主研发，生产和销售SMT焊锡膏和防静电产品,本公司研发的有铅/无铅SMT焊锡膏,PE导电PE防静电袋,自封袋等拥有大量稳定的客户群
