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| 数量() | 面议 |
| 1 |
| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 规格型号 | 完善 | |
| 编号 | 齐全 | 计量单位 | 1 |
| 付款方式 | 参考价格 | ||
| 价格单位 | 不限 | 供货量 | 不限 |
| 说明书，报价手册及驱动 | 暂无相关下载 | 其他资料下载 | 暂无相关下载 |
| 产地 | 本地 | 发货地 | 本地至全国 |
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\r针对消费类电子行业电路板精细切割设计，采用高功率高稳定性紫外纳秒激光器、高精度定位平台和扫描振镜，可实现PCB<\/span>、FPC<\/span>等多层复合材料薄板高效率精细切割。切割精度可达10μm<\/span>，切割速度**可达10m/s<\/span>。<\/span> \r<\/p>\r \r应用范围：\r<\/p>\r \r摄像头模组精密分板切割\r<\/p>\r \r指纹封装芯片精密切割\r<\/p>\r \r精密PCB激光分析切割\r<\/p>\r \rFPC/覆盖膜外形精密切割\r<\/p>\r \r金属、非金属薄板精密切割、刻蚀\r<\/p>\r \r\r<\/p>\r \r\r<\/p>\r \r\r<\/p>\r \r
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