产品详情
加工定制是
品牌君宏
型号jh-0016
机械刚性刚性
层数双面
基材铝
绝缘材料有机树脂
绝缘层厚度常规板
阻燃特性vo板
加工工艺电解箔
增强材料玻纤布基
绝缘树脂环氧树脂(ep)
产品性质热销
营销方式厂家直销
营销价格优惠
展开
pcb 双面板 厂家专业生产
点我去除广告
江门君宏电子有限公司主要以生产高精度单面、双面、多层电路板、铝基板产品为主。产品主要销往珠江三角洲、港澳及海外地区。
本公司位于“中国灯都”—--古镇一江之隔的江门市荷塘镇，这里交通便利，货运顺畅。公司拥有现代厂房和一批各类高素质的及具有丰富经
验的管理技术和生产人员，同时拥有先进水平的印制板生产制造设备，年生产能力达60多万平方米。
由于公司的发展及社会发展的需要，公司全面导入iso9001：2000质量体系，按iso9001：2000国际质量管理体系要求建立和完善公司
质量体系。（运行后2010年6月1日文件换版iso9001：2008）以实现公司的质量方针和目标。..
加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（fpc）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ｈｄｉ线路板、铁基板、铜基板、高频板、
罗杰斯、聚四佛乙稀．
层数（） 2—28
板材类型 fr-4、cem-1、cem-3、22f、lf-1(铝基)、lf-2(铝基)、陶瓷基
板材混压 4层--6层 6层--8层
尺寸 610mm x 1100mm
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
***小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
***小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5：1 20：1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
阻抗公差 ±10% ±5%
表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（osp）
品牌君宏
型号jh-0016
机械刚性刚性
层数双面
基材铝
绝缘材料有机树脂
绝缘层厚度常规板
阻燃特性vo板
加工工艺电解箔
增强材料玻纤布基
绝缘树脂环氧树脂(ep)
产品性质热销
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江门君宏电子有限公司主要以生产高精度单面、双面、多层电路板、铝基板产品为主。产品主要销往珠江三角洲、港澳及海外地区。
本公司位于“中国灯都”—--古镇一江之隔的江门市荷塘镇，这里交通便利，货运顺畅。公司拥有现代厂房和一批各类高素质的及具有丰富经
验的管理技术和生产人员，同时拥有先进水平的印制板生产制造设备，年生产能力达60多万平方米。
由于公司的发展及社会发展的需要，公司全面导入iso9001：2000质量体系，按iso9001：2000国际质量管理体系要求建立和完善公司
质量体系。（运行后2010年6月1日文件换版iso9001：2008）以实现公司的质量方针和目标。..
加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（fpc）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ｈｄｉ线路板、铁基板、铜基板、高频板、
罗杰斯、聚四佛乙稀．
层数（） 2—28
板材类型 fr-4、cem-1、cem-3、22f、lf-1(铝基)、lf-2(铝基)、陶瓷基
板材混压 4层--6层 6层--8层
尺寸 610mm x 1100mm
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
***小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
***小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5：1 20：1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
阻抗公差 ±10% ±5%
表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（osp）
