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HL302银焊条 斯米克25%银焊条
相当国标BAg25CuZn 相当AWS 飞机牌BAg-37 熔点：745-775℃
用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL302说明：HL302是含银25%的银基钎料，熔点稍高，但比HL301低，漫流性好，钎缝较光洁。
HL302用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。
HL302钎料化学成分（质量分数） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
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24.0~26.0 |
39.0~41.0 |
33.0~37.0 |
HL302钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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700 |
790 |
HL302直条钎料直径（长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL302注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
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银基焊条牌号 |
主要成分% |
熔点 |
用途 |
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HL301银基焊条 |
Ag 10 Cu 53 Zn余量 |
820 |
主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。 |
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HL302银基焊条 |
Ag 25 Cu 45 Zn 余量 |
750 |
主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。 |
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HL303银基焊条 |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
650 |
熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。 |
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HL303 F银基焊条 |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
660 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL304银基焊条 |
Ag 50 Cu34 Zn余量 |
630 |
主要性能和HL303银基焊条基本相同。 |
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HL306银基焊条 |
Ag 65 Cu 20 Zn 余量 |
680 |
主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。 |
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HL307银基焊条 |
Ag 72 Cu 26 Zn余量 |
750—800 |
主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。 |
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HL308银基焊条 |
Ag 75 Cu 22 Zn 余量 |
770 |
主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。 |
