产品详情
信越ks-609是以硅酮油为基础原油，配一定的金属氧化物制成的合成油。热传导性，电流特性良好。最适于晶体管，热变电阻器等半导体元件及各种热传导媒体的散热，绝缘用
产品应用： 此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了的导热效果。如：晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；白色油脂粘稠状常用型，导热率0.75 W/m.k,使用温度-55 ℃～+200℃汽车冰箱；电源模块；打印机头; 常用型散热膏散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。
产品参数：
外观 奶白色 比重 25℃ 2.5
粘度 25℃ 70 Pa·s 浓度 25℃ worked 328
石油分离率 0.30% 导热系数 0.73 W/m·K
体积电阻率 2.3 TΩ·m 介穿强度0.25mm 3.5 kv
工作温度范围 -55℃~+200℃ 挥发性物质占比 200℃×24h 0.30%
3.信越G-746
耐热、耐寒性强
耐水性强内部成分无任何变化。
安全性高
用量小、效果显著
对接触故障有对应的产品
防切力性、耐放射线性、电流特性、防水性等性能好。
产品用途： CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与材料（铜、铝）接触的缝隙处的填充，晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头,电子电器、音响之晶体散热用，降低发热元件的工作温度，增长晶体寿命
产品参数：
外观 2.5 比重 25℃ 2.5
粘度 25℃ 70 Pa·s 浓度 25℃ worked 328
石油分离率 0.01 导热系数 0.9 W/m·K
体积电阻率 3.7 kv 介电击穿强度 3.7 kv
工作温度范围 -50℃~150℃ 挥发性物质占比 200℃×24h 挥发性物质占比 200℃×24h
4,。信越 X-23-8117散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。
主要用途
1.晶体管
2.CPU散热用
3.二极管整流组件
4.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
特点
信越 X-23-8117长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。
信越 X-23-8117产品提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因信越 X-23-8117热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。
一般特性
项目 单位 性能
外观 灰色膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 pa·s 25℃ 180
离油度 %150℃/24小时 -
热导率 W/m.k 4.0(6.0)*
体积电阻率 TΩ·m -
击穿电压 kV/mm0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 %150℃/24小时 2.58
低分子有机硅含油率 PP∑ MD3~D10 100以下
包装
1KG
产品应用： 此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了的导热效果。如：晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；白色油脂粘稠状常用型，导热率0.75 W/m.k,使用温度-55 ℃～+200℃汽车冰箱；电源模块；打印机头; 常用型散热膏散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。
产品参数：
外观 奶白色 比重 25℃ 2.5
粘度 25℃ 70 Pa·s 浓度 25℃ worked 328
石油分离率 0.30% 导热系数 0.73 W/m·K
体积电阻率 2.3 TΩ·m 介穿强度0.25mm 3.5 kv
工作温度范围 -55℃~+200℃ 挥发性物质占比 200℃×24h 0.30%
3.信越G-746
耐热、耐寒性强
耐水性强内部成分无任何变化。
安全性高
用量小、效果显著
对接触故障有对应的产品
防切力性、耐放射线性、电流特性、防水性等性能好。
产品用途： CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与材料（铜、铝）接触的缝隙处的填充，晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头,电子电器、音响之晶体散热用，降低发热元件的工作温度，增长晶体寿命
产品参数：
外观 2.5 比重 25℃ 2.5
粘度 25℃ 70 Pa·s 浓度 25℃ worked 328
石油分离率 0.01 导热系数 0.9 W/m·K
体积电阻率 3.7 kv 介电击穿强度 3.7 kv
工作温度范围 -50℃~150℃ 挥发性物质占比 200℃×24h 挥发性物质占比 200℃×24h
4,。信越 X-23-8117散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。
主要用途
1.晶体管
2.CPU散热用
3.二极管整流组件
4.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
特点
信越 X-23-8117长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。
信越 X-23-8117产品提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因信越 X-23-8117热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。
一般特性
项目 单位 性能
外观 灰色膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 pa·s 25℃ 180
离油度 %150℃/24小时 -
热导率 W/m.k 4.0(6.0)*
体积电阻率 TΩ·m -
击穿电压 kV/mm0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 %150℃/24小时 2.58
低分子有机硅含油率 PP∑ MD3~D10 100以下
包装
1KG
