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随着工业的大力发展，无磁钢的应用越来越广泛。无磁钢也在各种领域的应用发挥着不小的作用。正好我们在制作半导体IC封口塑胶模具的时候则遇到了选材问题，几经波折最终选择了无磁钢材料中的HPM75。那么HPM75到底是是一种什么什么样的材料呢？
HPM75无磁钢性能及特点
HPM75是一种高强度奥氏体型无磁模具钢，在各种状态下都能保持稳定的奥氏体，因此，HPM75无磁钢具有超低的磁导率，较高的高温强度和硬度，优良的韧性和焊接性，机械性能卓越，耐磨性优良。HPM75无磁钢出厂时已时效硬化处理，不需任何热处理；且钢材组织均匀，适用于精密蚀花加工。
HPM75无磁钢圆棒热处理工艺（HPM75淬火/回火工艺）、HPM75热处理后硬度
1. HPM75无磁钢钢锭：加热温度1150-1170℃，加热时间≥8h，开始温度1100-1120℃，终止温度≥950℃，空冷；
2. HPM75无磁钢钢坯：加热温度1140-1160℃，加热时间≥8h，开始温度1080-1100℃，终止温度≥950℃，空冷；
3. 无磁钢HPM75 淬火温度
4. 无磁钢HPM75回火温度
5. 无磁钢HPM75淬火工艺
HPM75无磁钢高温退火工艺
HPM75无磁钢退火温度870-890℃，保温3-6h，炉冷至500℃以下出炉空冷。HPM75退火后硬度28-30HRC，组织为细晶粒奥氏体+均匀分布的颗粒状碳化物。采用高温退火，能改善HPM75无磁钢的可加工性。
HPM75无磁钢固溶处理工艺
HPM75无磁钢固溶温度1150-1180℃，盐浴炉保温15-20min/mm，箱式炉保温30min/mm，水冷，HPM75固溶硬度20-22HRC，金相组织：奥氏体+未溶一次碳化物。
HPM75无磁钢时效处理工艺
HPM75无磁钢时效温度650-700℃，时效15-20h，空冷，HPM75时效处理后硬度≥45HRC。
HPM75无磁钢气体氮碳共渗工艺
HPM75无磁钢共渗温度560-570℃，共渗时间4-6h，表面硬度950-1100HV，渗氮层深度0.03-0.04mm。
HPM75无磁钢材质质保/质量安全认证：
HPM75无磁钢原钢厂材质证明书，以确保模具钢质量。
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