主营产品：激光刻字，激光打标，激光雕刻，激光打码，，刻字打标
18810422069（经理）
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| 数量(件) | 价格 |
| 1 | 29元/件 |
￥35.00
￥16.00
￥43.00
￥27.00
| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 华诺激光 | 规格型号 | TJQG |
| 编号 | 齐全 | 计量单位 | 1件 |
| 付款方式 | 款到发货 | 参考价格 | 29 |
| 价格单位 | 人民币 | 供货量 | 不限 |
| 说明书，报价手册及驱动 | 暂无相关下载 | 其他资料下载 | 暂无相关下载 |
| 产地 | 天津、北京 | 发货地 | 天津、北京 |
半导体晶圆细孔加工硅片单晶硅异形定制切割
晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高精密的芯片产品，非接触的光加工是最合适的方式。因此激光晶圆（硅片）切割的应用会越来越多。
晶圆激光切割的优势：
1.激光切割、划片是非机械式的，属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。
2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小，可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。
4.激光可以切割厚度较薄的晶圆，可以胜任不同厚度的晶圆划片。
5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等。
6.激光切割不需要去离子水，不存在刀具磨损问题，可连续24小时作业。
7.激光具有很好的兼容性，对于不同的晶圆片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。
梁工
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