产品详情
德国罗曼热熔双面胶膜DuploTEC® 688 SBF厚度0.1mm热熔胶标准稳定版
DuploTEC® 681 SBF 厚度0.03mm热熔胶超薄隐形版。
DuploTEC® 681/688 SBF 是一款基于聚氨酯（PU）技术的结构粘接薄膜，适用于快速粘接工艺及低活化温度场景。
该热固性薄膜兼具易操作性胶膜与结构粘接性能的双重优势，可用于多种材料的粘接。
特性与优势
• 材料友好：活化温度低至 95 °C (203 °F)
• 高内聚强度：交联后具备极高的内聚强度
• 广泛的基材适应性：对 PC、PVC、PET、FRP（纤维增强复合材料）、织物、纸张、合成纸、木材等多种基材具有高粘接力
• 应用工艺清洁高效：支持拾取与放置（Pick & Place）、手动、半自动或全自动工艺
• 低蠕变性：得益于交联反应，蠕变极低
• 优异的抗紫外线性能：长期暴露于紫外线下不易黄变
• 室温无粘性：胶膜在室温下不具粘性，易于操作
• 厚度均匀：薄膜厚度恒定且表面光滑
• 快速加工：初始粘接强度高，允许快速进行后续加工
• 加工性能优异：具备出色的模切和转换特性
• 生产集成灵活：DuploTEC® 688 SBF 可以卷材、轴卷或超高精度模切件的形式集成到生产流程中
表面处理
• 表面必须保持清洁、干燥，且无灰尘、油脂、油污及脱模剂。
• 使用干净的无尘布和合适的溶剂进行清洁。
• 表面能必须至少达到 38 mN/m。
• 建议在粘接前检查材料的耐温性。
预压合（可选）
• 通过加热 PU 薄膜实现初始粘性。
• 允许的温度范围：50 – 55 °C (122 – 131 °F)。
• 推荐压力：15 – 75 N/cm² (22 – 109 psi)。
粘接与固化
• 推荐固化温度：100 °C – 160 °C (212 °F – 320 °F)。
• 推荐固化压力：15 – 75 N/cm² (22 – 109 psi)。
• 热传导（时间）取决于基材的厚度、热导率和热容量。可通过热贴合机、热压机、熔合机、模压线及同类贴合设备等多种设备实现固化。
后固化条件
• 固化 24 小时后可达到最终强度。
• 在压力下冷却至 < 40 °C (104 °F)，可降低粘接处的热应力，防止部件变形。
技术数据
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测试方法 |
数值 |
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固化后玻璃转变温度 |
DSC |
-50°C (-58°F) |
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软化温度 |
— |
约 50°C (122°F) |
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拉伸尾剪切强度 (23±2°C / 73°F) |
按 DIN EN 1465 标准 |
… |
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‥ 钢板 (1mm) |
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≥6 MPa |
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‥ 聚碳酸酯 (3mm) |
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≥11 MPa |
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耐温性，长期 |
内部标准 |
<150°C (302°F) |
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耐温性，短期 |
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<180°C (356°F) |
存储与保质期
• DuploTEC® 688 SBF 需在正常湿度（50% – 70% 相对湿度）及低于 +35 °C (95 °F) 的环境下存储和运输。
• 自生产之日起保质期为 15 个月。
• 若在 ≤ 55 °C (131 °F) 的温度下与单一基材进行预压合，在上述存储条件下保质期为 3 个月。
安全注意事项
• 首次使用 DuploTEC® 688 SBF 前，请务必查阅《通用材料安全信息》。
• 本产品符合以下法规要求：2011/65/EU 指令（RoHS）及 (EC) No 1907/2006 法规（REACH）。
• 不含苯、酚类、甲苯及甲醛。
• 根据最新的 GADSL 指南，不含烷基酚聚氧乙烯醚（APEOs）及苯乙烯。
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德国罗曼热熔双面胶膜DuploTEC® 688 SBF 规格1360mm*100m
DuploTEC® 681 SBF 规格 1360mm*150m
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