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发光龙骨_散热问题如何解决
随着发光龙骨的发展，发光龙骨技术也越来越强大。新技术是为了提高发光龙骨产品的性能，但也带来了新的问题:
问题一，为了增加单管的光通量，注入更大的电流密度，芯片产生更多的热量，需要散热。
问题二，包装的新结构，随着发光龙骨光源功率的增加，多个功率发光龙骨芯片需要集中包装，产生更多的热量，需要更有效的散热结构和措施。
发光龙骨的设计不仅要提高照明器具的效率、配光要求、外观美观，还要提高散热水平，采用导热好的材料，还要具有良好的机械性能和密封性，散热体要防尘，发光龙骨照明器具的温升要小30℃。为了提高散热水平，根据专家的意见，华辉提出了一些建议
1.从发光龙骨芯片来看，采用新结构、新技术，提高发光龙骨芯片结温的耐热性和其他材料的耐热性，降低散热条件的要求。
2.降低发光龙骨设备的热阻，采用新结构、新技术封装，选择热传导性、耐热性好的新材料，包括金属间粘接材料、荧光粉混合剂等，热阻≤10℃/W以下。
3.降低升温，尽量采用导热性好的散热材料，设计上要求良好的通风孔，尽快散热，要求升温在30℃以下。
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