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名称：料205 5%低银钎料
标准：GB/T6418 BCu89PAg AWS A5.8 BCuP-4
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
说明：料205低银钎料含银量为5%，熔点为645-815℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
用途：常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
标准：GB/T10046 BAg30CuZnSn
成份：Ag=29-31%；Cu=35-37%；Zn=30-34%；Sn=1.5-2.5%
说明：料323银基钎料含银量为30%，熔点为655-775℃，流动性能较好。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
