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锡青铜CuSn6P百度文库 CuSn6Zn6锡青铜牌号：CuSn6Zn6(CuSn6Zn) 代号：2.1080
标准：DIN 17662-1983 化学成分：牌号Cu Sn P Fe Ni Pb Zn 杂质CuSn6Zn6 余量5.0-7.0 0.01-0.1 ≤0.1 ≤0.3 ≤0.05 5.0-7.0 ≤ 0.2 CuSn6Zn6铜合金产品状态，包含：热轧态(R) 软态(M) 锻造态(M2) 软时效态(TF00) 硬时效态(TF04) 半硬态(Y2) 1/3硬态(Y3) 硬态(Y) 特硬态(T) 热处理态(CS)
CuSn6Zn6铜合金发展趋势：1、高纯化：主要目的是尽可能地提高CuSn6Zn6材料的导电、导热性。2、微合金化：微合金化的目的是牺牲最少的导电导热性换取其他CuSn6Zn6性能。3、复杂多元合金化：为了进一步改善铜及其合金的强度、耐蚀性、耐磨性及其他性能，或者为了满足某些特殊应用要求，在现有CuSn6Zn6成分基础上添加到五元、六元等多种组元，实现材料高弹性、高耐磨、高耐蚀、易切削等不同的功能.
4、复合材料化：一类发展较快的是原位复合材料（自生符合材料）
标准：DIN 17662-1983 化学成分：牌号Cu Sn P Fe Ni Pb Zn 杂质CuSn6Zn6 余量5.0-7.0 0.01-0.1 ≤0.1 ≤0.3 ≤0.05 5.0-7.0 ≤ 0.2 CuSn6Zn6铜合金产品状态，包含：热轧态(R) 软态(M) 锻造态(M2) 软时效态(TF00) 硬时效态(TF04) 半硬态(Y2) 1/3硬态(Y3) 硬态(Y) 特硬态(T) 热处理态(CS)
CuSn6Zn6铜合金发展趋势：1、高纯化：主要目的是尽可能地提高CuSn6Zn6材料的导电、导热性。2、微合金化：微合金化的目的是牺牲最少的导电导热性换取其他CuSn6Zn6性能。3、复杂多元合金化：为了进一步改善铜及其合金的强度、耐蚀性、耐磨性及其他性能，或者为了满足某些特殊应用要求，在现有CuSn6Zn6成分基础上添加到五元、六元等多种组元，实现材料高弹性、高耐磨、高耐蚀、易切削等不同的功能.
4、复合材料化：一类发展较快的是原位复合材料（自生符合材料）
