产品详情
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LT导热陶瓷片导热效率高, 导热系数: 29W/M.K;耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 厚度: 0.635, 0.8,1.0, 2.0, 3.0, 4.0mm; 尺寸: TO-220, TO-247, TO-264, TO-3P; 非标尺寸定做符合欧盟ROHS环保标准。
随着电子设备的发展 功率越来越高，个头越来越小，导热要求也越来越严，以前的导热绝缘材料已经远远满足不了设备的需求。氧化铝陶瓷片是一种高导热 高绝缘的一款材料，导热系数29W/m.k ，耐压13KV，（矽胶片导热系数0.6W/M.K 耐压2KV）凭借不凡的性能加上性价比极好的价格 成为大功率设备的不二之选，众所周知，陶瓷易碎，我公司从德国引进先进生产工艺，生产的高强度氧化铝陶瓷，在原有基础上强度大大提高!
高效导热陶瓷基板和垫片, 导热效率高, 导热系数: 29W/M.K; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 符合欧盟ROHS环保标准。
导热陶瓷片典型应用: IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT 需要散热的面热源，高密度开关电源, 高频通讯设备, 高频焊机等电子产品设备中。
注：我司生产的氧化铝陶瓷片为高强度氧化铝陶瓷 最大限度降低了 在安装过程以及运输使用过程中造成的碎裂不良 保证了导热绝缘材料返修率为零。
导热陶瓷片性能参数表：
|
项目 |
单位 |
氧化铝96%A12O3 |
|
密度 |
G/CM³ |
3.90 |
|
吸水率 |
% |
0 |
|
热膨胀系数 |
10-6/K |
8.5 |
|
杨氏弹性模量 |
GPa |
340 |
|
泊松比 |
/ |
0.22 |
|
硬度（Hv） |
MPa |
1650 |
|
弯曲强度（室温） |
MPa |
310 |
|
弯曲强度（700°C） |
MPa |
230 |
|
抗压强度（室温） |
MPa |
2200 |
|
断裂韧性 |
MPa'm½ |
4.2 |
|
导热率（室温） |
W/m.k |
29.3 |
|
绝缘强度 |
KV/mm |
24 |
|
长期工作温度 |
（℃） |
1480 |
|
比电阻率 |
Ω•mm²/m |
＞1016 |
|
最高使用温度（无载荷） |
°C |
1750 |
|
耐酸碱腐蚀性能 |
/ |
强 |
|
耐火度 |
°C |
2000 |
备注：导热陶瓷片生产周期较长，制作工艺要经过开模具、成型、烧低温、高温烧、冷却出炉、挑成品、打模、包装。定制陶瓷片20内可以交付。由于TO-220,TO-247,TO-264属常规型号，库存出货较快，采购数量请与客服进一步确认。
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