产品详情
核心参数
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阻断电压：4000V DC（@Tvj=25℃）
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额定电流：435A（@150℃结温，持续负载）
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封装形式：50mm工业级压接式封装（工业级高可靠性设计）
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热阻：
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结-外壳热阻（RthJC）：0.125 K/W
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外壳-散热器热阻（RthCH）：0.04 K/W（含导热硅脂）
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认证标准：UL 1557、IEC 60747、RoHS合规
技术优势
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极端环境适应性
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宽温运行：支持-55℃~175℃存储温度，结温耐受范围-50℃~125℃，适配风电、光伏等户外场景
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抗振动设计：通过IEC 60068-3-7振动测试，适用于高铁、船舶等高频振动环境。
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能效优化
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低正向压降：VF≤1.5V@435A，较同类产品降低10%，减少系统发热。
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快速恢复特性：反向恢复时间（trr）≤200ns，适配高频开关场景。
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可靠性设计
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压接式封装：无焊点接触技术，避免热应力导致的焊点开裂风险。
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短路保护：故障时自动短路，防止电弧损坏系统。
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应用场景
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新能源领域：
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风力发电机变流器（适配2MW以上机型）
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光伏逆变器、储能系统逆变器
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工业自动化：
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百万吨级液压机电源、超导磁体励磁系统（如核磁共振设备）
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工业变频器、伺服驱动
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电力与能源：
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中压变流器、电网储能系统
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充电桩（支持高频开关，适配350kW超充桩）
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封装与认证
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封装特性：
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碳化硅铝（AlSiC）基板，提升导热效率
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铜基板设计，支持高功率密度散热
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认证标准：
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IEC 60747（半导体器件标准）
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UL 1557（工业安全认证）
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RoHS（无铅无卤素）
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