SMT贴片加工对PCB的基本要求

SMT贴片加工对PCB的基本要求

SMT贴片加工是将电子元器件焊接到PCB上，那么在进行贴片加工之前都是需要对PCB进行检测，挑选以符合SMT生产要求的PCB，并且把不合格的退回PCB供应商，PCB的具体要求可以参考IPc-a-610c 国际通用电子行业组装标准，下面是一些SMT贴片加工对PCB的基本要求。

外观与平整度

表面平整光滑：PCB板应无翘曲、高低不平，否则在锡膏印刷和贴片时可能出现裂痕、影响钢网和刮刀寿命等问题。

无污垢和氧化层：表面不能有污垢、锈斑、氧化等，以免影响定位、贴装和焊接质量。

清洁度良好：能承受清洁剂清洗，在液体中浸渍5分钟表面不产生不良，且有良好的冲载性。

尺寸与形状

合适的外形尺寸：一般尺寸在50×50~350×250mm，但不同SMT设备要求有差异，设计时需考虑设备的最大和最小贴装尺寸。

规则的形状：通常为矩形，长宽比为3：2或4：3，长宽比例较大时容易产生翘曲变形。

传送边要求：传送边不能有缺口，拐角要做圆形倒角，元器件最外侧距传送边≥3mm，尽量保证5mm，否则需加工艺边。

板材与性能

导热性良好：导热系数一般在0.2-0.8W/(K·m)，整个PCB平均导热系数约6.5W/(m·K)，以便在回流焊和波峰焊时受热均匀。

耐热性达标：无铅工艺回流焊接温度达217~245℃，持续30~65s，PCB耐热性要达到260摄氏度持续10s。

铜箔粘合强度足够：铜箔的粘合强度要达1.5kg/cm²，防止外力作用导致铜箔脱落。

良好的导电性：作为电子元器件的载体，PCB需依靠线路导通实现元器件间连接，线路不能有断路等问题。

Mark点设置

形状与大小：形状标准有圆形、正方形、三角形等，大小在1.0~2.0mm。

表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物，与周围颜色有明显差异。

位置要求：距离板边3mm以上，周围5mm内不能有类似mark点、过孔、测试点等，为避免进板方向错误，左右两边mark点与板缘位置差别应在10mm以上。

拼版设计

板边宽度与间距：拼版的板边宽度3~5mm，间距在1.6mm以上。

弯曲与扭曲度：向上弯曲程度<1.2mm，向下弯曲程度<0.5mm，扭曲度最大变形高度÷对角长度<0.25。

分板方式：拼板之间可采用V形槽、邮票孔或冲槽等，建议同一板只用一种分板方式。

焊盘设计

尺寸与形状：焊盘尺寸要合适，不能过大或过小，形状需符合元器件封装要求，参照数据手册设计。

无过线孔与漏锡孔：焊盘上不能有过线孔，元器件焊盘边不能有漏锡孔，避免焊接时出现锡珠、短路等问题。

阻焊与丝印

阻焊层：阻焊层不能高于焊盘，且平坦，不影响焊盘，以保证锡膏印刷和焊接的准确性。

丝印清晰：丝印要清晰可见，方便设备和操作员准确检测元器件位置和焊盘方向。

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