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电子设备外壳应力分布图与力学分析
在电子产品的机箱中，机架经常是强度足够，但刚度不足。主要是机架弯曲变形，机架与设备外壳产生缝隙。随着国外对电子产品电磁兼容性标准的要求越来越高，机架与外壳生产缝隙已不仅仅是影响外观的问题，还是导致电子产品电磁泄漏的功能性问题。这种缝隙依靠传统的经验做设计，难于估计。同时Ansys可以用来做小变型分析。
对所分析的电子机箱中的结构件，Ansys可以给出结构件各点的应力分布图。应力云图，从而描述机箱各部分受力情况，这是手工理论计算做不到的。特别是复杂受力的条件下，更是如此。
在产品设计中，零件抵抗变形的能力，称为零件的刚度。零件的弯曲刚度常用零件受力时的变形，即挠度（y）来计算。零件内任一点沿受力方向生产位移，此位移称为零件在该点的挠度。
零件的纵向尺寸大于横向尺寸5倍以上陈为杆件，凡在工作中受力以弯曲变形为主的杆件称为梁。上前梁是符合“梁”的定义的。根据前面的已知条件和受力分析，考虑到机架两侧板刚性不足，对上前梁的两端固定并不是刚体，故其力学模型取一端简支，一端为铰链支点。
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