产品详情
重量比(Weight Ratio) 106A：106B＝100：25
一.特点:
除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
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二.用途:适用于高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封.
三.外观及特性:
项目106A106B
黏度(40℃cps)11000-1500040-50
颜色黑色(或指定)淡黄
四、使用工艺：
1、将A料预热至60℃。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。
3、按照比例将A、B料混合均匀，对电子元器件进行灌封。
4、按固化条件进行固化，固化后的元器件随炉冷却后才可以取出。
四.固化条件:75℃下2.5小时+105℃下1.5小时(或根据要求室温固化)
五.可使用时间:25℃下8小时.
六.106A/106B之固化物性能:
项目测试方法 数值
温度循环(-55℃+155℃) 10次无开裂
潮湿15℃时湿度51 IR无增加
功率老化全动态96H 无击穿
阻燃性UL-94 V-0
体积电阻率(Ω/cm)ASTM D2571.0×1014
表面电阻率(Ω)ASTM D2571.0×1014
耐电压(KV/mm)ASTM D14 925
导热系数(w/m.k) 0.95
硬度Shore D 100
七.储存期
