产品详情
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是低氢钠型药皮的低合金高韧性焊条,交直流两用.可全位置焊接。具有良好的力学性能和较高的低温冲击韧性。 |
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熔敷金属化学成分(%)
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熔敷金属力学性能
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熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法) |
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X射线探伤: Ⅰ级 |
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参考电流 (AC、DC+)
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注意事项: 1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h,随烘随用。 2.焊前应清除焊件铁锈、油污、水分等杂质。 3.焊接时采用短弧、窄焊道为宜。 |
焊接位置:
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