产品详情
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低氢钠型药皮的低合金钢焊条,采用直流反接,可以进行全位置焊接,具有较低的扩散氢含量和优良的低温冲击韧性。 |
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熔敷金属化学成分(%)
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熔敷金属力学性能
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熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法) |
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参考电流 (DC+)
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注意事项: 1.焊条用前须经350℃左右烘焙1h,随用随取。 2.焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。 |
焊接位置:
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