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晶圆切割保护膜分类叫法：
蓝膜、翻晶膜、半导体硅片/晶圆研磨胶带、晶圆切割蓝膜、UV膜、蓝色磨砂保护膜、晶圆蓝膜、半导体硅片/晶圆蓝膜、晶圆背面研磨蓝膜、晶圆切割蓝色保护膜、晶圆减薄蓝膜.
晶圆切割保护膜特点：
蓝色保护胶带为半导体晶圆厂或封装厂做晶圆背面研磨、切割、减薄制程中所使用的保护胶带。
晶圆切割保护膜用途： A、半导体硅片/晶圆----切割用蓝膜、切割用UV膜、带离型膜保护膜 C、半导体硅片/晶圆----减薄（削薄）、背面研磨 D、半导体硅片/晶圆----减薄后手撕膜 E、半导体硅片/晶圆----翻晶膜 F、半导体硅片/晶圆----热剥离膜、UV紫外线膜 G、蓝色保护胶带是用做IC/半导体制造过程中矽晶圆晶背研磨制程中的表面保护胶带。 半导体硅片/晶圆背面打磨时（IC/半导体工艺）的回路面保护膜。在半导体硅片/晶圆研磨时被使用的胶膜。
晶圆切割保护膜规格、厚度、颜色、材质：
A.规格齐全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何规格
B、厚度齐全有：0.08MM、0.1MM、0.12MM
C、颜色齐全有：深蓝色、浅蓝色、奶白色、淡黄色
D、材质齐全有：PVC、PO、PET、EVA、PVG
E、粘性齐全有：低粘、中粘、高粘、有带UV紫外线和不带UV的
F、型号齐全有：SPV-224、T-80MB、KL680、T-80HB、SPV-225
晶圆切割保护膜用途：
A. 主要用于电脑机箱.机柜等金属表面处理高温粉未喷涂、烤漆遮蔽保护
B. 同时适用于电子产品、汽车行业、涂装等产品高温喷涂时遮蔽保护及绝缘等;
C. 印刷电路板、电子零件、电阻电容器生产时固定及PCB板含浸过程中遮蔽金手指部分和防止电镀液浸入及污染，印刷电路板镀金遮蔽保护用;
D. 家电、机械、电子等行业需高温涂装喷漆保护，高温捆绑固定作用。
E. 半导体硅片/晶圆----切割用蓝膜、切割用UV膜、有带离型膜保护膜
F. 半导体硅片/晶圆----减薄（削薄）、背面研磨
G. 半导体硅片/晶圆----翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜
H. 蓝色保护胶带是用做晶圆IC/半导体研磨制程中保护表面回路的胶带。或在半导体硅片/晶圆切割过程中所使用的保护胶带。
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