产品详情
COM-AM55高性能导热胶带可代替3M8904使用
日本COM-AM55厚度可以达到0.05mm，这个厚度业界基本达不到。
热传导率：2.0W/m.K（现有的散热用黏着剂还没有热传导率超过2W/m・k的产品存在）。
COM-AM55有两种规格可供选择：卷材(300mm*30m)、片材(297mm*210mm)。
无基材型高性能导热双面胶COM-AM55介绍
1、高热传导率的热传导双面胶
2、可用于半导体素子和吸热装置间的粘着→改善热传导性·固定
3、使用了高热传导性的亚克力树脂胶，不含硅氧烷
3M8904和日本COM-AM55导热胶带数值对比
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项目 |
3M8904 |
COM-AM55 |
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厚度 |
0.2-0.5mm |
0.05mm |
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热传导率 |
1.5W/m.K |
2.0W/m.K |
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粘着强度 |
8.0N/cm |
8.78~16.0N/25mm |
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有无硅氧烷 |
无 |
无 |
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基材 |
PET |
无 |
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粘着剂 |
亚克力 |
亚克力 |
COM-AM55高性能导热胶带可以完全替代3M8904。
COM-AM55材料特长
热传导率高，常温即可硬化，不含硅氧烷，导电率低，双面胶的粘度高。
市场定性：基本上是现在市场现有的产品的功效的2-3倍。而且没有硅氧烷（Siloxane）。
COM-AM55制品与其它家产品对比说明
①热传导率
现有的散热用黏着剂还没有热传导率超过2W/m・k的产品存在。
②硬化条件
COM-AM55为常温硬化，从而可以省略加温处理。
环氧树脂系胶粘剂是热硬化树脂，要加温才可以硬化。
③是否含硅氧烷
原材料使用的是硅胶、挥発的硅氧烷粒子附着到半导体上就会导致导电不良。
因此业界比较倾向使用环氧树脂系胶结剂，或者亚克力系胶结剂；
COM-AM55产品使用的是亚克力胶，不含硅氧烷。
COM-AM55用途
手机、平板电脑终端（专门对应石墨片的接着剂，以往的双面胶与石墨片的贴合度很低，无法完全发挥性能。可用来替换既有的双面胶）。
LED基板和机体、CPU与吸热器或散热板、各种半导体模块与吸热器、电子零部件与散热板
COM-AM55使用方法
1、将需要粘接的两者接着面洗净、并干燥
2、将本品分切为合适的大小、撕开轻剥离纸、贴合在面积较小的接着面上
3、撕开重剥离纸、贴在另一者的接着面上。
