产品详情
应用范围(Application)：
PCB板组装（Assemble of PCB board）：
精细涂敷、底部填充、贴装粘（Precise coating, underfilling, and mount sticking）
微电子封装（Microelectronics Packaging）：
倒装芯片、晶元链接、芯片包封、围坝填充（Flip-chip, wafer-b, chip encapsulation, and dam fill）
助焊剂喷射涂染（Flux spray painting)：:
导电胶、密封胶、UV胶、红胶等非接触式点胶(conductive adhesive, sealant, UV glue, red glue and other non-contact dispensing)
高速点胶机技术参数：(Specifications)：
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型号(Model) |
SEC-520DL |
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工作范围（Work area） |
450(X)╳400(Y)╳100(Z)mm |
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外观尺寸 |
1350(L)*1050(W)*1700(H)mm |
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最大速度(Max Travel speed) |
1000mm/sec |
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解析度（Resolution） |
0.001mm |
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重复精度（Repeatability） |
±0.02mm |
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操作系统（Operating system） |
Windows XP |
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传动方式（Drive mode） |
三菱伺服马达/进口研磨丝杆（Mitsubishi servo motor + grinded lead screw） |
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输送方式（Conveying mode） |
两段式皮带输送( conveying by two-section belt) |
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输送速度（Conveying speed） |
最大18米/分钟(Max 18 m/min) |
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打点速度（Dotting speed） |
3-5/s |
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自动调宽上下限 （Variable width of the line） |
100-450mm |
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线体高度 （Hight of the line） |
900±50mm |
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电源（Power supply） |
AC220V 50-60HZ 3.5KW |
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重量（Weight） |
900KG |
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工作环境（Work environment） |
湿度：20-90%度， 温度0-40℃(Humidity：20-90%， Temperature:0-40℃) |
高速点胶机机器性能（Features）:www.51dianjiaoji.com
1.全自动在线式喷胶，自动进出料。可以单机生产，也可以添加上板机/下板机/驳接机运用在流水线中生产；
（Automatic on-line spray dispensing with automatic feeding and discharging; can work with unloader or SPIDERS machine in the assembly line;）
2.WINDOWS2000/XP中文操作界面，易学易懂；
（Operation interface of WINDOWS XP,which is easy to learn .)
3.具有点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；
(Functions of drawing points, lines, surfaces, circle, consecutive interpolation of irregular curves and three-axes bage.)
4.硬盘的超大储存记忆容量,且软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能；
(Hard disk has super memory capacity, and software has functions of regional array,translation,rotation and computation,etc.)
5.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；
(The size of glue, speed of glue spread, dispensing time, time of halting dispensing can be set to achieve stable glue output without leaking and dripping .)
6.非接触式喷射技术，消除Z轴移动，实现高度方向精确定位,消除工件表面与针头的碰撞,减少停机时间和废品率
（Non-contact spray dispensing technology makes it possible for static Z axis, precise bing of the working height, no collision of the needle and the surface of the workpiece, and reduction of downtime and Reject ratio;）
7.非接触式激光测高技术,自动检测产品高度,自动调节喷胶高度，避免产品损伤,方便编程调试，提升自动化程度及点胶精度
