产品详情
晶圆即硅晶片,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品,用于集成电路。
德力激光可对晶圆进行各类加工,速度快,效率高,效果好。
可加工厚度:2mm以下。
精度:+-10um.
可进行各种不规则加工。
德力激光可对晶圆进行各类加工,速度快,效率高,效果好。
可加工厚度:2mm以下。
精度:+-10um.
可进行各种不规则加工。


