产品详情
日本出光PC-G1910
出光PC-G1910是10%玻纤增强、高强度高刚性、无卤阻燃的注塑级PC，主打精密结构件与耐高温场景，刚性较普通PC提升约46%，尺寸稳定性极强，是电子、汽车、工业领域的高性价比替代方案。
一、产品核心描述
作为出光Tarflon®经典牌号，PC-G1910定位通用玻纤增强级，核心优势在于强韧平衡与精密成型能力。10%短切玻纤均匀分散，大幅提升机械强度与刚性，同时保留PC固有韧性与耐候性。成型收缩率仅0.4-0.6%，尺寸精度≤0.05mm，适配精密结构件量产。材料符合UL、RoHS、REACH等国际认证，无卤阻燃配方环保安全，供应链稳定可靠。
二、关键性能亮点
• 机械性能（核心优势）：拉伸强度80MPa，弯曲模量3500MPa（普通PC约2400MPa）；80℃/50MPa下1000小时蠕变＜0.5%，长期负载不塌陷；常温缺口冲击8kJ/m²，-40℃仍保持良好韧性，抗冲击与抗蠕变双优。
• 热与阻燃性能：热变形温度142℃（1.8MPa），维卡软化点150℃，长期使用-40~120℃，短时耐受150℃高温；无卤阻燃UL94 V-2，氧指数28%，燃烧低烟，适配电气安全场景。
• 精密与稳定特性：密度1.27g/cm³，吸水率0.15%，吸湿后性能变化极小；成型温度270~300℃，加工窗口宽，易脱模，适合复杂薄壁精密件。
• 电气与耐化学性能：体积电阻率高，绝缘性优异，适配高压电气部件；耐油脂、弱酸、中性油，耐化学腐蚀，适用工业与汽车复杂环境。
三、典型应用场景
• 电子电器（主力领域）：5G基站连接器、电源模块、高压接插件、LED散热支架；笔记本/游戏机外壳、智能终端结构件，兼顾绝缘、阻燃与尺寸精度。
• 办公与工业设备：打印机/复印机齿轮箱、投影仪支架、扫描仪精密部件；电动工具壳体、工业阀门、管道连接件，高强度抗冲击，耐久耐用。
• 汽车领域：车载摄像头外壳、传感器支架、充电接口模块、内饰结构件，轻量化替代金属，耐受高低温循环。
• 家电与消费品：微波炉支架、空调压缩机罩、蒸汽环境部件；健身器材、储物盒，耐高温耐冲击，外观与性能兼顾。
四、市场前景与趋势
1. 行业规模支撑：全球玻纤增强PC市场规模2025年达9.01亿美元，预计2032年增至13.27亿美元，2026-2032年复合增速5.7%，需求稳步扩张。
2. 增长核心驱动力：
◦ 5G与AI算力：基站、服务器连接器、精密结构件对高刚性、低翘曲、阻燃需求激增，PC-G1910精准匹配。
◦ 新能源汽车：三电系统、充电部件、智能驾驶传感器支架，需耐高温、抗蠕变、绝缘材料，替代传统金属与普通塑料。
◦ 工业升级：设备轻量化、精密化趋势下，玻纤增强PC成本较金属低30%-50%，性能不降级，降本增效需求明确。
3. 竞争与供应优势：出光品牌背书，品质稳定，供应韧性强；相较同类进口增强PC，性价比突出，华南、长三角电子产业集群已批量应用。
4. 未来潜力：无卤阻燃、低介电、可回收改性方向持续升级，适配环保与高端制造需求，市场渗透空间广阔。
五、核心参数速览
• 密度：1.27g/cm³
• 玻纤含量：10%
• 拉伸强度：80MPa（ASTM D638）
• 弯曲模量：3500MPa（ASTM D790）
• 热变形温度：142℃（1.8MPa）
• 阻燃等级：UL94 V-2（无卤）
• 成型温度：270~300℃
• 特点：高刚性、尺寸稳、耐高温、阻燃、精密注塑
出光PC-G1910是10%玻纤增强、高强度高刚性、无卤阻燃的注塑级PC，主打精密结构件与耐高温场景，刚性较普通PC提升约46%，尺寸稳定性极强，是电子、汽车、工业领域的高性价比替代方案。
一、产品核心描述
作为出光Tarflon®经典牌号，PC-G1910定位通用玻纤增强级，核心优势在于强韧平衡与精密成型能力。10%短切玻纤均匀分散，大幅提升机械强度与刚性，同时保留PC固有韧性与耐候性。成型收缩率仅0.4-0.6%，尺寸精度≤0.05mm，适配精密结构件量产。材料符合UL、RoHS、REACH等国际认证，无卤阻燃配方环保安全，供应链稳定可靠。
二、关键性能亮点
• 机械性能（核心优势）：拉伸强度80MPa，弯曲模量3500MPa（普通PC约2400MPa）；80℃/50MPa下1000小时蠕变＜0.5%，长期负载不塌陷；常温缺口冲击8kJ/m²，-40℃仍保持良好韧性，抗冲击与抗蠕变双优。
• 热与阻燃性能：热变形温度142℃（1.8MPa），维卡软化点150℃，长期使用-40~120℃，短时耐受150℃高温；无卤阻燃UL94 V-2，氧指数28%，燃烧低烟，适配电气安全场景。
• 精密与稳定特性：密度1.27g/cm³，吸水率0.15%，吸湿后性能变化极小；成型温度270~300℃，加工窗口宽，易脱模，适合复杂薄壁精密件。
• 电气与耐化学性能：体积电阻率高，绝缘性优异，适配高压电气部件；耐油脂、弱酸、中性油，耐化学腐蚀，适用工业与汽车复杂环境。
三、典型应用场景
• 电子电器（主力领域）：5G基站连接器、电源模块、高压接插件、LED散热支架；笔记本/游戏机外壳、智能终端结构件，兼顾绝缘、阻燃与尺寸精度。
• 办公与工业设备：打印机/复印机齿轮箱、投影仪支架、扫描仪精密部件；电动工具壳体、工业阀门、管道连接件，高强度抗冲击，耐久耐用。
• 汽车领域：车载摄像头外壳、传感器支架、充电接口模块、内饰结构件，轻量化替代金属，耐受高低温循环。
• 家电与消费品：微波炉支架、空调压缩机罩、蒸汽环境部件；健身器材、储物盒，耐高温耐冲击，外观与性能兼顾。
四、市场前景与趋势
1. 行业规模支撑：全球玻纤增强PC市场规模2025年达9.01亿美元，预计2032年增至13.27亿美元，2026-2032年复合增速5.7%，需求稳步扩张。
2. 增长核心驱动力：
◦ 5G与AI算力：基站、服务器连接器、精密结构件对高刚性、低翘曲、阻燃需求激增，PC-G1910精准匹配。
◦ 新能源汽车：三电系统、充电部件、智能驾驶传感器支架，需耐高温、抗蠕变、绝缘材料，替代传统金属与普通塑料。
◦ 工业升级：设备轻量化、精密化趋势下，玻纤增强PC成本较金属低30%-50%，性能不降级，降本增效需求明确。
3. 竞争与供应优势：出光品牌背书，品质稳定，供应韧性强；相较同类进口增强PC，性价比突出，华南、长三角电子产业集群已批量应用。
4. 未来潜力：无卤阻燃、低介电、可回收改性方向持续升级，适配环保与高端制造需求，市场渗透空间广阔。
五、核心参数速览
• 密度：1.27g/cm³
• 玻纤含量：10%
• 拉伸强度：80MPa（ASTM D638）
• 弯曲模量：3500MPa（ASTM D790）
• 热变形温度：142℃（1.8MPa）
• 阻燃等级：UL94 V-2（无卤）
• 成型温度：270~300℃
• 特点：高刚性、尺寸稳、耐高温、阻燃、精密注塑
