产品详情
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【备 注】： ROHS 指令已经发布，在无铅制程中，如何保证无铅焊接的质量，是所有电子厂都在思考的问题。众所周知，无铅的焊接工艺和质量控制与有铅焊接相比增加了许多难度，在无铅时代，如何更好地满足无铅焊接的试制和小批量高质量的生产，是我们同志科技多年来一直视为己任的的努力方向， 同志科技研发团队 在多年技术工艺积淀基础之上，根据国内中小型电子厂的实际需求和高职院校、研究所小批量试制的实际需要，精心开发出在台式回流焊领域中划时代的新产品 T 200C 。它具有高精度、多功能；节能降耗；性能稳定，寿命长及可视化操作等特点，是中小型电子厂小批量多品种生产和电子企业、科研院所科研生产必备的理想设备，同时也是大中型贴片生产线中配备的互补设备。 独有特色 ▲ 高精度、多功能；
▲ 计算机控制 突破小型回流焊机仪表控制编程难，修改参数难，温度曲线存储有限等不足，采用自主研发的温度控制软件，温度曲线设置直观、可存储大量温度曲线，同时自带分析统计功能和打印功能，您想焊接多少种产品，记录多少次实验数据都不怕！
40 段温度曲线批量设定
正在检测的温度曲线
检测好的温度曲线 • 温度曲线实时检测 实时检测每一次焊接的温度曲线，可在焊接同时显示出实际的温度曲线，方便无铅工艺曲线的调整和掌握，特别是保温区和熔融区等关键点的控制。 ▲ 可视化操作，温度曲线的实时显示和焊接过程的实时观测，是科研教学 最佳选择 技术说明 A: 控温段数： 40 段， |
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