产品详情
强鑫牌无铅低温锡膏QX-05A系使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成，锡铋无铅低温锡熔点在138度的低熔点无铅锡膏，其焊接作业温度在180度左右。SnBi锡铋合金的焊点韧性，大幅提高了焊点可靠性，主要适用于不耐高温的PCB或元器件的焊接工艺，降低对工艺中焊接设备的要求。锡铋无铅低温焊锡膏粘性适中，印刷寿命长，焊接缺陷少，焊后残留可靠性高。
无铅低温锡膏的特点：
★ 低温锡膏无铅环保型，SGS认证。
★ 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。
★ 有效保护电子元器件不被高温损伤。
★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。
无铅低温锡膏技术参数：(无铅低温锡膏Sn42Bi58 编号：QX-05A)
锡铋无铅低温锡膏项目 |
检测结果 |
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锡铋无铅低温锡膏项目 |
检测结果 |
低温锡膏合金 |
Sn42Bi58 |
低温锡膏熔点(℃) |
138 |
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低温锡膏外观 |
外观淡灰色，圆滑膏状无分层 |
助焊剂含量(wt%) |
10.5±0.5 |
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卤素含量(wt%) |
<0.01 |
粘度(25℃时pa.s) |
200±10 |
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颗粒体积(μm) |
25-45 |
水卒取阻抗(Ω·cm) |
1×10 |
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铬酸银纸测试 |
合格 |
铜板腐蚀测试 |
无 |
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表面绝缘40℃/90RH |
5×10 |
锡珠测试 |
合格 |
使用前的准备：
一.“回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；
回温时间：4小时左右
注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；
②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。
二.搅拌
锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
目的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；
搅拌时间：手工：4分钟左右机器：1~3分钟;
搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.
（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）。
三.储存及有效期
当客户收到环保锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。在正常储存条件下，有效期为6 个月。
包装与运输：
每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，运输包装采用冰袋和泡沫的密封包装 。每箱最多20 瓶，保持箱内温度不超过30℃.
