产品详情
BGA返修台DH-A3 技术参数
总功率 |
Total Power |
6500W |
上部加热功率 |
Top heater |
1200W |
下部加热功率 |
Bottom heater |
第二温区1200W，第三温区3900W（加大型发热面积以适应各类P板） |
电源 |
power |
AC220V±10％ 50/60Hz |
外形尺寸 |
Dimensions |
L800×W900×H950 mm |
定位方式 |
Positioning |
V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具 |
温度控制方式 |
Temperature control |
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
温度控制精度 |
Temp accuracy |
±2度 |
PCB尺寸 |
PCB size |
Max 500×400 mm Min 22×22 mm |
工作台微调 |
Workbench fine-tuning |
前后±15mm,左右±15mm |
放大倍数 |
Camera magnification |
10x-100x 倍 |
适用芯片 |
BGA chip |
2X2-80X80mm |
适用最小芯片间距 |
Minimum chip spacing |
0.15mm |
外置测温端口 |
External Temperature Sensor |
1-5个选配，可扩展（optional） |
贴装精度 |
Placement Accuracy |
±0.01MM |
机器重量 |
Net weight |
93kg |
DH-A3主要性能与特点：
● 嵌入式工控电脑，Windows系统，高清触摸屏人机界面，PLC控制、开机密码保护和修改功能,可同时显示4-6条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
● 为保证加热效果和贴装精度，上部加热头和贴装头独立控制，并采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位；贴装完成后下部无须移动PCB板，只须移动上部加热头即可直接加热，杜绝了移动PCB板时BGA的位移，保证了贴装精度和焊接效果；
● 本机采用三温区独立控温，上下热风 ,底部红外，三个温区独立控温，加热时间、温度、曲线等全部在触摸屏上显示；
● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
● 采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正.并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动/自动调节成像清晰度.
● X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精度可达±0.01MM，并配高清液晶显示器,完全避免人为作业误差.
● 8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析、设定和修正 ；
● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果.
● 内置真空泵，Φ角度60°旋转，千分尺精密微调贴装吸嘴，无需气源。
● 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.
