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CHH607
(W607)
符合： GB E5015-G
相当：AWS E7015-G
说明：CHH607是低氢钠型药皮的低温钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。 在-60℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。
用途：用于焊接-60℃工作的09MnD等低温钢结构。
熔敷金属化学成分： (%)
C
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Ni
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Si
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Mn
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P
|
S
|
—
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≥0.50
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≤0.60
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≤1.25
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≤0.035
|
≤0.035
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熔敷金属力学性能：（600℃×1h回火）
抗拉强度 （бb(Mpa)
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屈服强度 бs(MPa)
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伸长率 δ5（%）
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冲击功Akv(J)
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-60℃
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|||
≥490
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≥390
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≥22
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≥27
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药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（DC+）
焊条直径(mm)
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接电流（A）
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100-120
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140-180
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170-210
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注意事项：
1、焊条须经过350~400℃烘焙1~2小时，烘焙过的焊条应及时用完，否则必须重烘。
2、焊前焊件必须进行150℃左右的预热，以防止产生裂纹。
3、焊件如须消除应力时，可以在焊后进行600~650℃回火处理。
