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苏州鸿闽达电子设备有限公司是一家经国家工商部门批准注册的企业，多年来凭着良好的信用、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系和行业标版企业。对于波峰焊焊料的基本要求很高，下面讲解焊料的基本要求和一些注意思点：
1、波峰焊用焊条
为了成功实施波峰焊，液相温度应低于炉温260℃。
2、熔点
大多数装配厂家(不是所有)都要求固相温度最小为150℃，以便满足电子设备的工作温度要求，最高液相温度则视具体应用而定。
3、金属价格
许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于63Sn/37Pb，但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在选择无铅焊条和焊锡丝时，金属成本是其中最重要的因素；而在制作焊锡膏时，由于技术成本在总体制造成本中所占比例相对较高，所以对金属的价格还不那么敏感。
4、焊锡膏
液相温度应低于回流焊温度250℃。对现有许多回流焊炉而言，该温度是实用温度的极限值。许多工程师要求最高回流焊温度应低于225～230℃，然而现在没有一种可行的方案来满足这种要求。人们普遍认为合金回流焊温度越接近220℃效果越好，能避免出现较高回流焊温度是最理想不过的，因为这样能使元件的受损程度降到最低，最大限度减小对特殊元件的要求，同时还能将电路板变色和发生翘曲的程度降到最低，并避免焊盘和导线过度氧化。
5、避免无铅焊接缺陷
无铅波峰焊焊接中首先注意到的是外观灰白并粗糙，非常不同于很久以来锡铅焊点光滑亮泽的特点。已知的焊料缺陷可以根据以下主题进行分类：
（1）、无铅合金的特点；（2）、助焊剂活性和高温；（3）、线路板材料和高温；（4）、元器件的损坏，锡铅和无铅的混用；（5）、焊锡污染过热及其他回流缺陷。
很多潜在的波峰焊焊接缺陷源于过高的焊接温度。基材之间以及基材和铜之间的分层，线路板变形是由于低质量线路板和高温效果共同造成的典型缺陷。在对BGA芯片进行回流焊时，控制冷却速度非常管理重要。冷却太快会形成好的焊点结构，但会加剧BGA载板和材料的变形。为了减少BGA和线路板材料的变形，最好是使用可控制的慢速冷却。高温所带来的另一方面的影响是会形成吹气孔。PCB板在焊接过程中会散发气体，这些气体源于吸收的水分，电镀层包含的有机物，或者是亚板中包含的有机物等等。线路板无铅镀层的使用也产生了许多问题。这些问题包括黑盘现象，多孔金层，有机焊料保护层（OSP）或化学银保护层的氧化，以及化学银镀层缺乏光泽。
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